一．目的：

明確公司SMT部門重要溫濕度、靜電敏感部品的管控，對制程材料進(jìn)行規(guī)范管理。

二、適用范圍:

適用于我公司SMT敏感組件管控及成品管理、過程品質(zhì)控制。

三、權(quán)責(zé)單位:

3.1 倉庫 :倉庫區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。

3.2 IQC:IQC驗(yàn)貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。

3.3 生產(chǎn)部:生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制。

3.4 其它部門:維修及有涉及到溫濕度組件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。

3.5  IPQC :稽核各單位對環(huán)境溫濕度的管制情況；稽核《敏感元件控制標(biāo)簽》的規(guī)范使用，對

IC/PCB等濕敏組件的開封、使用過程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)范進(jìn)行確認(rèn)。

四、環(huán)境要求及定義:

1：電子元器件必須儲存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫內(nèi)；除另有規(guī)定外，倉庫的溫度和相對濕度必須滿

足如下要求：

a.溫度：   車間空調(diào)溫度設(shè)定5-30℃.

b.相對濕度：30%RH ~60%RH；

2：定義

*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護(hù)功能；

*HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代

表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內(nèi)原色為黃色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由黃色變?yōu)榫G色時，則表明袋內(nèi)

已達(dá)到該圓圈對應(yīng)的相對濕度；當(dāng)某圓圈內(nèi)再由黃色完全變?yōu)榫G色時，則表明袋內(nèi)已超過該圓圈

對應(yīng)的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了綠色，表明生產(chǎn)前需

要進(jìn)行烘烤警告標(biāo)簽；

*MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標(biāo)簽上有說明，分為：

1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個等級；

電子元件敏感等級及標(biāo)準(zhǔn)存放期限：

• 1級-小于或等于30°C/85%RH-無限車間壽命
• 2級-小于或等于30°C/60%RH-一年車間壽命
• 2a級-小于或等于30°C/60%RH-四周車間壽命
• 3級-小于或等于30°C/60%RH168-小時車間壽命
• 4級-小于或等于30°C/60%RH72-小時車間壽命
• 5級-小于或等于30°C/60%RH48-小時車間壽命
• 5a級-小于或等于30°C/60%RH24-小時車間壽命
• 6級-小于或等于30°C/60%RH72-小時車間壽命（對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流）。

       *MSD：濕度敏感器件:（Moisture Sensitive Devices），主要指非氣密性  (Non-Hermetic)  SMD器件，包

括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等），非氣密性封裝SMD在潮濕環(huán)境中容易

吸收水汽。表面貼裝工藝（回流焊接）時，封裝體內(nèi)吸收的水汽在高溫條件下汽化膨脹，引起器件封

裝內(nèi)部分層或結(jié)構(gòu)損壞等可靠性缺陷。具有該類吸濕特征的表面貼裝器件稱為濕度敏感器件（MSD)

             這些元件通常包括以下形式：PLCC，SOP，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。