中文名 | 英文名 | 說明 |
頂層 (元件層) | Top Layer | 主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線 |
中間層 | Mid Layer | 最多可有30層,在多層板中用于布信號線 |
底層 (焊接層) | Bootom Layer | 主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件 |
頂部絲印層 | TopOverlayer | 用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符 |
底部絲印層 | BottomOverlayer | 與頂部絲印層作用相同,如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了 |
內(nèi)部電源接地層 | Internal Planes | |
機械層 | Mechanical Layers | 機械層是定義整個PCB板的外觀的,它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸,數(shù)據(jù)標(biāo)記,對齊標(biāo)記,裝配說明以及其它的機械信息。 |
阻焊層 (主焊層) | Solder Mask | 有頂部阻焊層(Top solderMask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層,是ProtelPCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層 |
防錫膏層 (SMD貼片層) | 有頂部防錫膏層(Top PastMask)和底部防錫膏層(Bottom Pastmask)兩層,它是過焊爐時用來對應(yīng)SMD元件焊點的,也是負(fù)片形式輸出 | |
禁止布線層 | Keep Ou Layer | 定義布線層的邊界。定義了禁止布線層后,在以后的布線過程中,具有電氣特性的布線不可以超出禁止布線層的邊界。 |
多層 | MultiLayer | 指PCB板的所有層。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系 |
NC 鉆孔層 | NC Drill | |
鉆孔參考圖層 | Drill Drawing |
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