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標(biāo)題: PCB設(shè)計(jì)中專業(yè)英譯術(shù)語之形狀與尺寸 [打印本頁]

作者: 板兒妹0517 時間: 2018-5-11 17:53
標(biāo)題: PCB設(shè)計(jì)中專業(yè)英譯術(shù)語之形狀與尺寸

　　1.開料：CutLamination/Material cutting

　　2.鉆孔：Drilling

　　3.內(nèi)鉆：Inner LayerDrilling

　　4一次孔:Outer Layer Drilling

　　5.二次孔:2nd Drilling

　　6.雷射鉆孔:Laser Drilling /Laser Ablation

　　7.盲(埋)孔鉆孔:Blind & Buried Hole Drilling

　　8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film

　　9.前處理 (Pretreatment)

　　10.壓膜:Dry Film Lamination

　　11.曝光:Exposure

　　12.顯影:Developing

　　13.去膜:Stripping

　　14.壓合：Lamination

　　15:黑化:Black OxideTreatment

　　16.微蝕:Microetching

　　17.鉚釘組合:eyelet

　　18.迭板:Lay up

　　19.壓合:Lamination

　　20.后處理:Post Treatment

　　21.黑氧化:Black Oxide Removal

　　22.銑靶:spot face

　　23.去溢膠:resin flush removal

　　24.減銅：Copper Reduction

　　25.水平電鍍：HorizontalElectrolytic Plating

　　26.電鍍：Panel plating

　　27.錫鉛電鍍:Tin-Lead Plating /Pattern Plating

　　28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness

　　29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness

　　30.砂帶研磨:Belt Sanding

　　31:剝錫鉛:Tin-Lead Stripping

　　32.微切片: Microsection

　　33.蝕銅:Etching

　　34.初檢:Touch-up

　　35.塞孔：Plug Hole

　　36.防焊(綠漆/綠油)：SolderMask

　　37.C面印刷:Printing Top Side

　　38.S面印刷:Printing Bottom Side

　　39.靜電噴涂:Spray Coating

　　40.前處理:Pretreatment

　　41.預(yù)烤:Precure

　　42.后烘烤:Postcure

　　43.印刷:Ink Print

　　44.表面刷磨:Scrub

　　45.后烘烤:Postcure

　　46.UV烘烤:UV Cure

　　47.文字印刷:Printing of Legend

　　48.噴砂:Pumice/Wet Blasting

　　49.印可剝離防焊/藍(lán)膠:Peelable Solder Mask)

　　50.化學(xué)前處理,化學(xué)研磨：Chemical Milling

　　51.選擇性浸金壓膜：Selective Gold Dry Film Lamination

　　52.鍍金：Gold plating

　　53.噴錫：Hot Air SolderLeveling

　　54.成型：Profile/Form

　　55.開短路測試：Electrical Testing

　　56.終檢：Final VisualInspection

　　57.金手指鍍鎳金：Gold Finger

　　58.電鍍軟金：Soft Ni/Au Plating

　　59.浸鎳金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au

　　60.噴錫:Hot Air Solder Leveling

　　61.水平噴錫:HorizontalHot Air Solder Leveling

　　62.垂直噴錫: Vertical Hot Air Solder Leveling

　　63.超級焊錫:Super Solder

　　64.印焊錫突點(diǎn):Solder Bump

　　65.數(shù)控銑/鑼板：N/C Routing/Milling

　　66.模具沖/啤板：Punch

　　67.板面清洗烘烤：Cleaning & Backing

　　68.V型槽/V-CUT： V-Cut/V-Scoring

　　69.金手指斜邊：Beveling of G/F

　　70.短斷路測試Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing

　　71.AOI 光學(xué)檢查：AOI Inspection

　　72：VRS 目檢：Verified & Repaired

　　73.泛用型治具測試：Universal Tester

　　74.專用治具測試：Dedicated Tester

　　75.飛針測試：Flying Probe

　　76.終檢：Final Visual Inspection

　　77.壓板翹：Warpage Remove

　　78.X-OUT 印刷：X-Out Marking

　　79.包裝及出貨：Packing& shipping

　　80.清洗及烘烤： Final Clean & Baking

　　81.銅面保護(hù)劑：ENTEK Cu-106A/OSP

　　82.離子殘余量測試:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test

　　83.冷熱沖擊試驗(yàn):Thermal cycling Testing

　　84.焊錫性試驗(yàn):Solderability Testing

　　85.雷射鉆孔:Laser Ablation

　　86.雷射鉆Tooling孔:Laser ablationTooling Hole

　　87.雷射曝光對位孔:Laser Ablation Registration Hole

　　88.雷射Mask制作:Laser Mask

　　89.雷射鉆孔:Laser Ablation

　　90.AOI檢查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired

　　91.除膠渣:Desmear

　　92.專用治具測試:Dedicated Tester

　　93.飛針測試:Flying Probe

　　94.壓板翹: Warpage Remove

　　95.底片：Ablation

　　96.燒溶：laser)

　　97.切/磨：abrade

　　98.粗化：abrasion

　　99.耐磨性：absorption resistance

　　100.允收:ACC /accept

　　101.加速腐蝕:accelerated corrosion test

　　102加速試驗(yàn):accelerated test

　　103.速化反應(yīng):acceleration

　　104.加速劑:accelerator

　　105.允許：acceptable

　　106.活化液：activator

　　107.實(shí)際在制品：active work in process

　　108.附著力：adhesion

　　109.黏著法：adhesive method

　　110.氣泡:air inclusion

　　111.風(fēng)刀：air knife

　　112.不定形的改變：amorphous change

　　113.總量：amount

　　114.硝基戊烷：amylnitrite

　　115.分析儀：analyzer

　　116環(huán)狀墊圈;孔環(huán)annular ring

　　117.陽極泥：anodeslime (sludge)

　　118.陽極清洗：anodizing

　　119.自動光學(xué)檢測：AOI/automatic optical inspection

　　120.引用之文件：applicable documents

　　121.允收水平抽樣：AQL sampling

　　122.液態(tài)光阻：aqueous photoresist

　　123.縱橫比(厚寬比)：aspect ratioAs received

　　124.背光：back lighting

　　125.墊板：back-up

　　126.預(yù)留在制品：banked work in process

　　127.基材：base material

　　128.基準(zhǔn)績效：baseline performance

　　129.批：batch

　　130.貝他射線照射法：beta backscattering

　　131.切斜邊;斜邊：beveling

　　132.二方向之變形:biaxial deformation

　　133.黑化：black-oxide

　　134.空板：blank panel

　　135.挖空:blanking

　　136.彈開:blip

　　137.氣泡:blister blistering

　　138.吹孔:blow hole

　　139.板厚錯誤:board-thickness error

　　140.黏結(jié)層:bonding plies

　　141.板彎:bow ; bowing

　　142.破空:break out

　　143.搭橋;橋接：bridging

　　144.接單生產(chǎn)：BTO (Build To Order)

　　145,.燒焦：burning

　　146.毛邊(毛頭)：burr

　　147.碳化物：carbide

　　148.定位梢：carlson pin

　　149.載運(yùn)劑：carrier

　　150.催化：catalyzing

　　151.陰極濺射法：catholicsputtering

　　152.隔板;鋼板：caul plate

　　153.校驗(yàn)系統(tǒng)之各種要求：calibration system requirements

　　154.中心光束法：center beam method

　　155.集中式投射線：central projection

　　156.認(rèn)證：certification

　　157.倒角 (金手指)：chamfer chamfer

　　158.切斜邊;倒角：chamfering

　　159.特性阻抗：characteristic impedance

　　160.電量傳遞過電壓：charge transfer overpotential

　　161.網(wǎng)框：chase

　　162.棋盤：checkboard

　　163.蟹和劑：chelator

　　164.化學(xué)鍵：chemical bond

　　165.化學(xué)蒸著鍍：chemical vapor deposition

　　166.圓周性之孔破：circumferential void

　　167.包夾金屬：clad metal

　　168.無塵室：clean room

　　169.間隙：clearance

170.表面處理：Coating/Surface Finish

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