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標題: 貼片元器件(密引腳IC)焊接教程 [打印本頁]

作者: lf112233 時間: 2018-9-10 21:31
標題: 貼片元器件(密引腳IC)焊接教程
隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者

“

望貼片

IC”

興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過

0.5mm

的

，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片

、普通間距貼片

、小封裝（

0805

、

0603

甚至更小）的分立元件的焊接方法。

在正式開始之前，先說點題外話吧。自打

EDN CHINA

做贈

USB PCB

板的活動以來，我發(fā)現(xiàn)很多新手們都對

D12

感到很頭疼，于是我就萌發(fā)了做一個視頻教程的想法。而那段時間恰好我開始正備期末考試，就一直拖著沒有做。昨天結(jié)束了最后一門考試，今天我花了一下午時間把視頻教程做了，希望能對大家有所幫助。此外，還得感謝

jameson11

提供的攝像頭

^_^

，感謝圈圈長期以來辛苦的灌水工作

^_^

好了，費話說了這么多，也該進入主題了。

USB
學習板贈送活動的器件為例進行焊接的，視頻教程里包含了

PDIUSBD12

（引腳間距較小）、

MAX232

（引腳間距大）和

0603

封裝的電容、

0805

封裝的

LED

的焊接過程。

Are you ready? Let’s go!!!

一、密引腳

（

D12

）焊接

首先，用鑷子夾著芯片，對準焊盤：

然后用拇指按住芯片：

在進行下一步之前，一定要確認芯片已經(jīng)對準焊盤了，不然下一步做了以后再發(fā)現(xiàn)芯片沒有對準就比較麻煩了。

接著，用鑷子夾取一小塊松香放在

D12

芯片引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住芯片）：

下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將芯片固定在

PCB

板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

然后同樣用松香固定住

D12

另外一側(cè)的引腳，做完這步

D12

就牢固的固定在了

PCB

上，所以之前要檢查芯片是不是準確的對準了焊盤，不然等兩邊的松香都上好后就不是很好取了。

接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵），圖中的焊錫直徑為

0.5mm

，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多余的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多余的焊錫弄出來。

用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

這樣

D12

一個邊上的引腳就都焊接好了，如下圖。用同樣的方法焊接

D12

另一邊上的引腳。

下面一幅圖是焊錫稍放多了的情況（看我多不容易，為了演示這種情況特地在焊

D12

的另一邊引腳時多放了些錫，哈哈）：

這時用烙鐵將多出來的錫化開，向左或是向右或是左右拖動，將這些多出來的錫再均分到每個引腳上，一般情況下可以解決這個問題。實在放多了就要用到上面說的吸錫帶了，給個圖片吧，新手們也好知道它長嘛樣：

好了，做完上面的那些，

D12

也就成功焊接上了，來個美圖：

漂亮吧？什么，丑？邊上黑呼呼的？

這就是多余的松香影響美觀和實用性了，現(xiàn)在它也沒有什么用了，所以，接下來的就是

——

處理它！可以使用洗板水（我沒有用過）、高純度工業(yè)酒精來洗掉這些剩下的松香，我是使用

99.7%

的工業(yè)酒精洗的，可以把這些松香洗的不見蹤影，呵呵。洗板的步驟我沒有錄在視頻里面，我想這個不用我教大家吧，呵呵。

洗完板以后你就見到了你親手焊接的漂漂亮亮的密引腳

芯片了。

二、稀引腳

（

MAX232

）焊接

上面的焊接感覺不錯吧，或是相當好？但是千萬別得意，不要把這種焊接方法用到所有的貼片

上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小于等于

0.5mm

的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。

下面就來看看引腳間距稍大一些的

怎么焊接，以

USB

板上的

MAX232

為例。

首先，在芯片焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

然后用鑷子把芯片對準焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把芯片對上去。

再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住芯片的手指稍稍使點力，讓芯片能緊密的貼著

PCB

，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

接下來，焊接芯片對角線另一端的那個引腳，固定住芯片：

接下來要做的事情就是像視頻教程里的那樣，一個腳一個腳地焊接

MAX232

剩下的引腳。

這樣

MAX232

也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲里面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵）。

三、小封裝分立元件的焊接

小封裝分立元件，也就是電阻電容什么的了。這里演示的是焊接

0603

封裝的電容。

首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

然后用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上

“

送

”

上一點兒，就焊上了：

接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：

這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

這里只是一個簡介，因為做的視頻教程沒有聲音，所以在這里多寫了些文字，希望對大家有所幫助。視頻里面也沒有做

DIP

元件的焊接教程，因為我相信這個也用不著，呵呵。

好了，該收尾了，不然大伙都膩了我的這些廢話了。最后祝大家焊的愉快，玩得愉快！

完整的Word格式文檔51黑下載地址：

貼片元器件(密引腳IC)焊接教程.doc (1013 KB, 下載次數(shù): 27)

作者: zgs660429 時間: 2018-10-18 13:44
謝謝你，這焊接D12引腳的方法很好下次試一試。

作者: zgs660429 時間: 2018-10-18 13:45
謝謝了，下次試一下。

作者: 快樂眼淚 時間: 2018-10-19 19:01
感謝樓主分享！

作者: shzhzh123 時間: 2018-10-20 14:39
學習學習，學習無止境！雖然會，但還是沒能焊好，還是得多學習多練習

作者: lzhl 時間: 2018-11-18 17:23
很好，謝謝分享

作者: zehallchao 時間: 2019-6-4 14:22
多謝分享喜歡喜歡

作者: 1980yangfei 時間: 2019-6-5 11:24
個人感覺使用高濃度的松香酒精液體效果也是非常好。烙鐵溫度不能太高，焊錫絲63的效果好

作者: 1679079206 時間: 2020-3-17 13:57
如果沒有抽錫線的話可以用電線蘸松香水（酒精加上碎松香）

作者: tieq1952 時間: 2020-3-23 07:44
謝謝分享!!!

作者: zmc5354 時間: 2020-4-14 16:44
吸錫帶無用的！垃圾！見到用松香焊過的板我會收貴D！

作者: hbcqd 時間: 2020-4-15 18:06
松香焊過的板比較漂亮，但有時也有多余的松香，除了酒精清除外，還有什么可以清除呀，謝謝樓主的分享。

作者: lqsgg 時間: 2020-4-26 09:19
不錯的分享！謝謝！學習學習！

作者: wangxianzong 時間: 2020-5-26 21:55
我覺得用風搶可能會好弄點

歡迎光臨 (http://www.zg4o1577.cn/bbs/)