ARM與FPGA通過高速通信接口快速進行數(shù)據(jù)交換，可滿足各種工業(yè)現(xiàn)場應用場景。
2 分立式ARM+FPGA有哪些好處Xilinx公司的ZYNQ系列器件是經(jīng)典的ARM+FPGA SoC處理器（ARM與FPGA封裝在同一顆芯片上），集成單/雙核ARMCortex-A9 + Artix-7/Kintex-7 FPGA。
圖 1
ZYNQ由于為SoC器件，具有如下優(yōu)點：
(1) 硬件集成度較高，體積較小。
(2) ARM與FPGA通信速率更高。
(3) 外設(shè)接口可靈活配置。
但部分用戶在使用ZYNQ（本文特指XC7Z010/XC7Z020）的過程中，由于產(chǎn)品不同的功能要求，可能會遇到如下問題：
(1) 接口資源較少。
(2) HMI體驗較差。
(3) ARM主頻較低。
(4) 開發(fā)難度較大。
創(chuàng)龍科技(Tronlong)推出的分立式ARM + FPGA工業(yè)級核心板SOM-TL437xF，可完美解決如上問題。SOM-TL437xF核心板集成AM437x(TI ARMCortex-A9) + Spartan-6(Xilinx FPGA)處理器，在內(nèi)部ARM與FPGA通過GPMC高速并行總線連接，通信速率可高達624Mb/s。
圖 2
ZYNQ接口資源較少，所以在實際產(chǎn)品的運用中，接口資源經(jīng)常捉襟見肘。
SOM-TL437xF核心板支持原生LCD、CAMERA、GPMC、音頻接口，并可支持高達4個原生Ethernet以太網(wǎng)口、6個原生UART接口，USB、SDIO、SPI等接口數(shù)量皆高于ZYNQ。
ZYNQ的FPGA無專用RAM，而SOM-TL437xF核心板的FPGA端配置了256M/512MByte 專用DDR3，方便FPGA端進行大數(shù)據(jù)預處理。SOM-TL437xF核心板的FPGA端可用IO最大支持138個。
核心板硬件資源
圖 3
評估板硬件資源
圖 4
2.2 HMI體驗更好
ZYNQ無原生LCD接口，無法連接顯示屏，即使外擴了LCD接口，Qt界面以及觸控功能的體驗均難以令人滿意。
SOM-TL437xF核心板支持原生LCD接口，使用系統(tǒng)自帶Qt系統(tǒng)(Qt-5.7.1)，完美支持觸摸功能，亦可在底板添加HDMI電路，實現(xiàn)HDMI輸出功能。
圖 5
圖 6
2.3 ARM主頻更高
ZYNQ主頻為667MHz(-1)/766MHz(-2)/866MHz(-3)，且866MHz(-3)版本芯片價格較為昂貴，市面使用的客戶較少，且不易弄到。
SOM-TL437xF核心板ARM端主頻1.0GHz，另外自帶4個PRU單元（類似單片機），用作數(shù)據(jù)協(xié)處理。
2.4 開發(fā)難度更低ZYNQ為SoC架構(gòu)，傳統(tǒng)的ARM和FPGA開發(fā)人員均需對異構(gòu)多核開發(fā)框架、流程進行熟悉，核間通信、ARM與FPGA通信等開發(fā)難度較大。即使對于有經(jīng)驗的工程師而言，亦需要消耗不少時間進行熟悉。
SOM-TL437xF核心板為分立式結(jié)構(gòu)，ARM與FPGA為獨立芯片，因此開發(fā)者可使用傳統(tǒng)流程進行開發(fā)。相對于ZYNQ SoC而言，顯然分立結(jié)構(gòu)可節(jié)省工程師熟悉開發(fā)流程的時間，開發(fā)難度較低，可加快產(chǎn)品的開發(fā)時間
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