半導(dǎo)體制造主要設(shè)備及工藝流程(1月14).docx
2021-1-14 10:32 上傳
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傳統(tǒng)封裝(后道)測(cè)試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線(xiàn)鍵合、模塑、電鍍、切筋/成型和終測(cè) ...