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標(biāo)題: 畫板時，哪些元器件適合放在PCB背面 [打印本頁]

作者: 李冬 時間: 2022-6-6 13:17
標(biāo)題: 畫板時，哪些元器件適合放在PCB背面
如題

作者: Hephaestus 時間: 2022-6-7 01:24
這與畫板完全無關(guān)，只跟裝配工藝有關(guān)。如果是人工焊接，你可以放飛自我隨心所欲。

作者: qq814221839 時間: 2022-6-7 07:09
沒有什么要求，得看你自己布線規(guī)則，有沒有干擾吧

作者: m182892 時間: 2022-6-7 08:34
只要不影響裝配，什么元件都能放。

作者: zycman 時間: 2022-6-7 08:53
沒有什么適不適合放背面的，主要看你的布局需求。另外就是你的板子最終的組裝空間是否有限制，還有散熱的考量。

作者: suchen0350 時間: 2022-6-7 09:28
這問題問的，是不是沒畫過？什么東西放背面，什么東西放正面，由結(jié)構(gòu)和客戶需求決定，如果沒有需求，你空畫板？如果你時間多，就是個人學(xué)習(xí)，那你隨便畫

作者: 021819 時間: 2022-6-7 15:38
畫板時，元器件的安排根據(jù)自己的習(xí)慣來理論上任何器件都適合在背面，但要注意防止壓線

作者: 名字不是重點 時間: 2022-6-7 16:23
簡單說一下：
這個問題要看你的元件和焊接流程。如果有插件的，你最好一面放器件，這樣好過波峰焊或錫爐焊。這時你的貼片就可以放在焊錫的這一面，為了方便流水線生產(chǎn)，要點紅膠、固化后與插件一同過波峰焊或錫爐。如果沒有插件都是貼片的，倒是可以兩邊放，不過不推薦這么做。這樣的也不利于生產(chǎn)、調(diào)試、檢測等等。
另外所謂的正反面沒有嚴(yán)格規(guī)定，T層是正面、也可能是反面。一切看結(jié)構(gòu)和裝配。

作者: 愛吃炸雞的蟲蟲 時間: 2022-6-8 21:31
根據(jù)實際需求決定吧，你拆好點的充電器會發(fā)現(xiàn)兩面都是元件，為的就是節(jié)省空間。而平時放單面是為了安裝和焊接方便。

作者: 君工創(chuàng) 時間: 2022-6-8 22:10
考慮布局，安裝，發(fā)熱，電磁干擾，維護方便。自行決定。

作者: 大臉盤子 時間: 2022-6-9 16:32
一般沒有特殊要求的直插元件都默認(rèn)放在toplayer層（頂層），焊盤默認(rèn)放在Multilayer層（多層）；貼片元件放在toplayer層（頂層）或Bottomlayer層（底層），焊盤也一樣。

作者: lili_3605 時間: 2022-6-9 16:37
考慮一下散熱就行

作者: wskufo 時間: 2022-6-10 08:12
主要芯片放在正面，阻容件放在背面，好看，效果好。

作者: 易安- 時間: 2022-6-10 09:07
看需求吧，原則上都可以

作者: zaki_014 時間: 2022-6-14 21:56
都行按自己的美學(xué)理解放，工整一些且不影響元器件后續(xù)焊接就行，排版自己稍微注意下就行

作者: TTQ001 時間: 2022-6-15 08:58
這取決于對 EMI、組裝和互連的要求。

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