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標題: 三維PCB封裝庫,設計中正在使用的 [打印本頁]

作者: 邵123456 時間: 2023-7-21 09:49
標題: 三維PCB封裝庫,設計中正在使用的
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作者: mengsiu 時間: 2023-7-27 17:22
曾經，我下載了一套有3D模型的封裝庫，加載使用時把電腦直接拉慢了。然后我將里面的3D模型移除，立馬流暢了。

作者: 石夢軒 時間: 2023-10-11 13:04

正在學，剛好看到

作者: zhuls 時間: 2023-10-14 17:27

mengsiu 發表于 2023-7-27 17:22
曾經，我下載了一套有3D模型的封裝庫，加載使用時把電腦直接拉慢了。然后我將里面的3D模型移除，立馬流暢了 ...

文件變大了很多！模型的細節越多，占用空間越大，最終累死CPU

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