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標題: 客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面發(fā)布時間：2024-06-25 11:56 [打印本頁]

作者: 一博科技 時間: 2024-6-25 18:14
標題: 客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面發(fā)布時間：2024-06-25 11:56

作者 | 高速先生成員--王輝東

天空下著雨，蕭蕭從窗前經(jīng)過，看窗里。

翠萍那嬌艷欲滴的臉上掛著兩串淚滴。

蕭蕭一進去，問啥情況。

翠萍往電腦屏幕一指。

當蕭蕭看向屏幕一瞬間。

那些曾經(jīng)以為早已遺忘的傷痛，會在某些時刻如潮水般涌來，讓她猝不及防。

饒蕭蕭說客戶的一句克服使用，讓我淚流滿面。

PCB 封裝是什么

定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號，焊盤尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。

也就是說將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫出來，用于畫PCB的基礎信息。

一個封裝所包含的信息有：焊盤、絲印外形、裝配外形、高度信息、MARK等一些輔助信息。

封裝設計注意點有哪些：

PCB LAYOUT的便利性

滿足各種工藝要求（制板、焊接）

裝配的參考性

美觀性

放置在 PCB 上的每個器件都是獨一無二，都必須有自己的獨立封裝。

PCB常用的封裝有哪些：

常用阻容感、SOP（小外形封裝）、QFP（四方扁平封裝）、BGA（球柵陣列）、DIP插件等。

封裝的3D圖

封裝的建立要依據(jù)data sheet,結合實際生產(chǎn)工藝進行優(yōu)化建立。

實物封裝和PCBA圖

封裝常用的IPC標準有哪些：

IPC-SM-782A 表面安裝設計和焊盤設計標準

IPC-7351B 表面安裝器件和焊盤圖形標準通用要求

IPC-7095D BGA 設計與組裝工藝的實施（這個專門為BGA設計生產(chǎn)而定制的標準）

PCB封裝設計的那些DFM案例

1. 焊盤尺寸與實物嚴重不符。如果焊接廠管控不好，很有可能這器件能從南極洲漂移到北冰洋去。

2.焊盤間距

焊盤的間距大小必滿足PCB裸板的生產(chǎn)，比如要求保證器件焊盤間的阻焊橋。焊盤間距通常設計在7mil及以上，務必保證綠油橋的工藝能力。器件開通窗，沒有阻焊橋阻擋，連錫短路。

3.焊盤之間的內距過大，客戶讓克服使用，幫忙飛根線，你說這種工藝能實現(xiàn)嗎？

4. 做裝配最怕什么，板子安裝完成了，核對BOM還有器件沒有用完，這不還剩幾顆固定螺絲。客戶說我設計的孔在絲印層，害怕工廠生產(chǎn)漏掉，還特意在PCB上畫了螺絲的符號，工廠說

你看我PCB裸板上是不是也有個絲印框，并且螺絲的符號也印的很清晰。

5.星星點燈，都唱了好多年，星星都能把燈點亮，而我卻不能把網(wǎng)口的燈點亮。這個我來焊接，只能讓客戶克服使用了。

6.開關器件下沉不了，客戶讓克服使用，客戶讓引腳整形，給用力的掰出板外去，我沒有這么大的力，客戶凈給我們出世界難題。我是漢族美女，不是女族漢子。

7.通孔元件，通孔設計的放置必須準確，以確保元件正確對齊和牢固連接。這個開關的固定腳伸出板外，客戶讓我克服使用，現(xiàn)在我們只好找剪刀把外面的腳剪掉。

8.板上成品孔封裝設計太小，方形引腳插不進去，客戶讓我用力，用力插進去，有些東西，不是用力就能解決問題的，瞬間感覺大錘砸，小錘敲，路邊攤上把火燒，這是PCBA焊接廠，

不是開鐵匠鋪。

9.封裝尺寸的大小，封裝的建立是與器件本體1：1，還是比器件本體大，這些都會影響后面的布局。如下圖的封裝建立比器件本體小，導致布局時器件沖突。

饒蕭蕭說翠萍堅強點，擦干眼淚，不要哭泣，告訴你一個好消息。

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