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標題: 集成塊的外殼是什么材料 [打印本頁]

作者: wjfw 時間: 2024-8-7 13:28
標題: 集成塊的外殼是什么材料
請教，集成塊的外殼是什么材料，用什么溶解？

987654.jpg (426.65 KB, 下載次數: 20)

作者: 動情小豬 時間: 2024-8-7 14:30
我以前在廠里，二極管外面是環氧樹脂

作者: cyi8 時間: 2024-8-7 15:16
這種好像不能溶解的，只能打磨

作者: 光說不練 時間: 2024-8-7 16:10
我看過一個視頻，用加熱的方法可將其外殼剝離，露出芯片。

作者: npn 時間: 2024-8-7 16:23
硬塑料或一種特殊陶瓷，具體什么材料建議咨詢廠家。

作者: yxt123 時間: 2024-8-7 16:25
塑料封裝外殼主要以環氧樹脂為主，但由于環氧樹脂熱膨脹系數較高且導熱性較差，常采用二氧化硅作為填充料，以降低其熱膨脹系數并改善熱導率。目前而言，塑料封裝依然是主要的封裝形式。

作者: xiaobendan001 時間: 2024-8-7 18:46
酚醛樹脂？不懂，但是可以用激光一層一層的燒掉

作者: rayin 時間: 2024-8-8 07:26
照片這種是塑料封裝, 要用打磨或激光來去掉頂層外殼, 如果不是為了解密需要, 沒必要開殼.

作者: xianyingjie66 時間: 2024-8-8 10:23
芯片的黑色封裝通常是由以下材料制成：環氧樹脂：這是一種非常常見的封裝材料，具有良好的電絕緣性、機械強度和耐化學腐蝕性。環氧樹脂封裝具有良好的密封性和保護性，可以保護芯片免受物理損傷和環境影響。塑料：除了環氧樹脂外，其他類型的塑料材料也用于芯片封裝，尤其是在需要成本效益的場合。塑料封裝通常重量輕，成本較低，但可能不如環氧樹脂耐高溫。

作者: xianyingjie66 時間: 2024-8-8 10:24
芯片的黑色封裝通常是由以下材料制成：

環氧樹脂：這是一種非常常見的封裝材料，具有良好的電絕緣性、機械強度和耐化學腐蝕性。環氧樹脂封裝具有良好的密封性和保護性，可以保護芯片免受物理損傷和環境影響。

塑料：除了環氧樹脂外，其他類型的塑料材料也用于芯片封裝，尤其是在需要成本效益的場合。塑料封裝通常重量輕，成本較低，但可能不如環氧樹脂耐高溫。

作者: TTQ001 時間: 2024-8-9 07:03
IC封裝的材料有很多，例如：陶瓷，塑料，樹脂等等。

作者: 605478508 時間: 2024-8-9 14:16
環氧樹脂

作者: wjfw 時間: 2024-8-12 20:21
哦，謝謝，能用什么溶解呢

作者: wskufo 時間: 2024-8-13 07:42
熱固性塑料。

作者: xllin 時間: 2024-8-14 10:03
可以溶解，必須用專用的膠水

作者: lksbbs 時間: 2024-8-14 10:56

xllin 發表于 2024-8-14 10:03
可以溶解，必須用專用的膠水

環氧樹脂啊，玻璃化后沒有什么有機溶劑可能溶解的，使用強酸強堿的話，內部可能比外面先溶解。

作者: wjfw 時間: 2024-10-26 09:38
淘寶買的藥水，說是加熱到400℃可以化開，我試了試沒有效果

作者: djalkdkal 時間: 2024-10-26 13:24
環氧樹脂？溶解的話，這種應該不能溶解吧，不大清楚

作者: wjfw 時間: 2024-10-26 21:20

djalkdkal 發表于 2024-10-26 13:24
環氧樹脂？溶解的話，這種應該不能溶解吧，不大清楚

不明白啊，解密要用到

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