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標題: 關于Protel99焊盤屬性問題 [打印本頁]

作者: 454746918 時間: 2024-9-7 11:07
標題: 關于Protel99焊盤屬性問題
關于protel99 焊盤屬性問題請教大家，使用protel99設計雙面PCB電路中因個別直插元件的焊盤屬性要設計為單面焊盤，且要求孔壁無銅。按照JLC的工藝要求，其中一項（Plated）選項中，取消（無勾選）過孔有銅，但是在完成后直接導出文件（不是輸出Gerber），其導出的文件中Plated選項就自動變成勾選上（就是自動變成過孔有銅）了。請教大家這個是因為那里沒有正確設置？還是只能輸出Gerber文件嗎？謝謝！

protel99.jpg (33.21 KB, 下載次數: 6)

作者: npn 時間: 2024-9-7 22:36
沒有無銅過孔，只有背鉆或盲埋孔等特殊工藝的過孔。
正反面各放兩個貼片焊盤，要開孔的地方掏空銅皮 (比孔直徑大0.幾毫米) 最后在開槽層放置一個開孔即可。

作者: xiaobendan001 時間: 2024-9-8 09:44
大概是放一個貼片焊盤，中心放一個機械層的合適大小的圈就行吧

作者: nanfuB 時間: 2024-9-8 11:47
對的，那個就是是否“金屬化通孔”的選項。不打勾時，做板時焊盤內孔就不會有沉銅和電鍍。這個鉆孔可能在沉銅和電鍍之后的工序中。

作者: kmsj 時間: 2024-9-8 21:43
樓主的這個問題也困擾了我很長時間，最典型的元器件就是繼電器，單面PCB不存在金屬化過孔，單面PCB上的繼電器很容易焊下來，電烙鐵配合吸錫器，幾下子繼電器就拆下來了，雙面PCB的所有焊盤都有金屬化孔，繼電器焊上去容易，拆下來很難，繼電器容易損壞，要是雙面PCB繼電器的焊盤像單面PCB一樣，沒有金屬化孔，很容易拆下來，然而和JLC溝通了好幾次，始終無法做出沒有金屬化孔的繼電器焊盤，萬般無奈的情況下，我只有把繼電器的焊盤全部設置為0.5mm的鉆孔尺寸，自己打眼，把繼電器的焊盤鉆孔擴大為兩個0.8mm和四個1.6mm的鉆孔，繼電器焊盤金屬化孔自然就沒有了，類似的元器件還有接線端子，也是用這個辦法，繼電器和接線端子的單面焊盤很簡單，用疊層焊盤的方式把頂層焊盤設置為0或者把焊盤設置為底層。為了防止手工打眼打錯位置，把相同的鉆孔用白紙把需要打眼的位置做出更大一點的眼，套著打，就不會打錯位置。這個方法只適合像我一樣量很小的PCB，量很大的情況下，PCB板廠應該可以做出沒有金屬化孔的焊盤。

這是百度搜到的雙面PCB制作的一個工藝流程圖，鉆孔之后就孔化，孔化之后所有鉆孔都是金屬化孔，PCB板廠要想做出沒有金屬化孔的焊盤，無非就是兩個方法，一是把不需要金屬化孔的焊盤孔先堵住，二是先不打眼，蝕刻之后再打眼，這就增加了制作成本，量小的情況下，PCB板廠肯定不干，量很大的情況下，PCB板廠應該會干。量很小特別是打樣，你和PCB板廠溝通，能不能把個別焊盤做出沒有金屬化過孔，PCB板廠會告訴你，肯定可以啊，你在畫圖軟件的那個什么地方設置一下就可以了，然而無論如何都不可能做出沒有金屬化過孔的焊盤，再和PCB板廠溝通，又是各種忽悠，這個問題不是protel99的問題，所有PCB畫圖軟件畫圖做板都有這個問題，不知道還有沒有什么好辦法可以解決？

作者: sunmm82 時間: 2024-9-8 23:02
焊盤和過孔，孔壁是有銅的。如果設計為無銅，那是機械孔，考慮加一圈焊環。

作者: 454746918 時間: 2024-9-9 09:12
非常感謝樓上幾位朋友的熱心回復，關于protel99 導出的文件焊盤屬性改變的問題，經過多次反復試驗，終于找到原因了，是因為導出的方式不同導致有不同的結果，用了20多年的protel99，現在才發現有這個問題

，如下圖：

1_副本.jpg (419.9 KB, 下載次數: 6)

2_副本.jpg (412.86 KB, 下載次數: 7)

作者: kmsj 時間: 2024-9-9 12:28

454746918 發表于 2024-9-9 09:12
非常感謝樓上幾位朋友的熱心回復，關于protel99 導出的文件焊盤屬性改變的問題，經過多次反復試驗，終于找 ...

我也用了20多年的protel99，沒有發現這個差異，我導出PCB從來都是文件/右鍵/導出，基本沒有用過菜單導出，焊盤屬性沒有勾選Plated，至少三次打樣，JLC沒有做出無金屬化孔的焊盤，我是業余愛好，畫的電路很簡單，打樣太浪費，就自己熱轉印做單面板，重新打眼擴眼很方便。你可以試試，焊盤屬性不勾選Plated右鍵/導出PCB，JLC能不能做出無金屬化孔的焊盤？protel99點右上角的×關閉和菜單關閉有差異，AD的任何一個版本對輸出pdf的不同操作有差異。

作者: 454746918 時間: 2024-9-9 15:21

kmsj 發表于 2024-9-9 12:28
我也用了20多年的protel99，沒有發現這個差異，我導出PCB從來都是文件/右鍵/導出，基本沒有用過菜單導出 ...

   版主你好，Protel99 做無金屬過孔的焊盤不止一種方法，但是有些方法如果沒有提前和PCB工廠溝通好，不同PCB工程做文件導致結果可能會有爭議，到時會說你文件不規范什么的。
   早些年，我曾試過用“keepOutlayer”層開孔，然后在上面放單面焊盤，最終做出有金屬過孔的單面焊盤,就是說PCB文件不規范。
   也用過“keepOutlayer”層開孔，然后用環形“solder”做焊盤的方法，這個方法可以做出無金屬過孔的單面焊盤，但這個方法要注意的是開孔和焊盤內環的距離要在0.2mm以上。
   上面設置焊盤屬性的方法算是比較簡單規范的做法，具體設置如下圖：

1.png (5.65 KB, 下載次數: 5)

2.png (8.32 KB, 下載次數: 5)

image005.png (6.08 KB, 下載次數: 9)

作者: xiaobendan001 時間: 2024-9-9 16:03
焊盤我是沒有研究過，但是安裝孔是要把PLATED去掉勾選的，尤其是孔是被銅箔覆蓋的那種。嘉立創資料里面聲明了孔比焊盤大就是無金屬化的孔，但是只適用孔沒有被鋪銅覆蓋的情況，而且也不是很保險。
記得幾年前還有一次沒有鋪銅的孔也是被做了金屬化。后來我改了文件，直接不用焊盤，而是直接用了機械層的圈。這樣就保證不會被金屬化了。金屬化的安裝孔比較麻煩，因為浸焊時會被堵上，浪費焊錫，還要再處理。

作者: kmsj 時間: 2024-9-10 16:00

454746918 發表于 2024-9-9 15:21
版主你好，Protel99 做無金屬過孔的焊盤不止一種方法，但是有些方法如果沒有提前和PCB工廠溝通好 ...

你好！你好！畫電路板只是我的業余愛好，多數電路板畫成單面手工做板，這段時間打樣的可能性不大，打樣有無金屬化孔的焊盤可能性更不大，假如我打樣有無金屬化孔的焊盤，就用你的方法試試，但是，最保險的辦法還是自己擴眼，我的量很小，擴眼很簡單，如果需要鉆孔1.5mm的無金屬化孔焊盤，我會設置成1mm的，無論是否做成功，我都可以擴孔，設置成1.5mm的，萬一做不成功，一擴孔就太大了。

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