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標題: DXP 抗干擾包地及其抗干擾的處理筆記 [打印本頁]

作者: heicc 時間: 2015-1-5 01:53
標題: DXP 抗干擾包地及其抗干擾的處理筆記
作者：秋天的太陽 一)抗干擾包地：

電路板設計中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導線將某一網絡包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。

網絡包地的使用步驟如下：

   1.1、選擇需要包地的網絡或者導線。從主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Net （E+S+N），光標將變成十字形狀，移動光標一要進行包
      地的網絡處單擊，選中該網絡。如果是組件沒有定義網絡，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper  選中要包地的導
      線。

1.2、放置包地導線。從主菜單中執(zhí)行命令 Tools/Outline Selected Objects（T+J）。系統(tǒng)自動對已經選中的網絡或導線進行包地操
作。

1.3、對包地導線的刪除。如果不再需要包地的導線，可以在主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此時光標將變成

十字形狀，移動光標選中要刪除的包地導線，按 Delect 鍵即可刪除不需要的包地導線。

操作前

操作后

二）其它抗干擾方法：
為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，在進行 PCB 設計時應從以下幾個方面考慮：
2.1、合理選擇層數：利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間
的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低 20dB。
2.2、走線方式：走線必須按照 45°角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。
2.3、走線長度：走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
2.4、過孔數量：過孔數量越少越好。
2.5、層間布線方向：層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。
2.6、敷銅：增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
2.7、包地：對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其它信號。
2.8、信號線：信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
2.9、去耦電容：在集成電路的電源端跨接去耦電容。 10）高頻扼流。數字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

作者: Jameszuo 時間: 2015-4-30 14:39
好東西收藏了

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