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標題: 意法半導體STM32F410單片機系列進入生產 [打印本頁]

作者: heila 時間: 2015-12-9 04:08
標題: 意法半導體STM32F410單片機系列進入生產

意法半導體的 STM32F410 的STM32F4接入線路，現已進入批量生產，并通過了新的支持的微控制器細胞核- F410RB 開發板，建立一個更小，低功耗和低成本的切入點，以高性能 STM32 F4系列。

在STM32F410采用了ARM?Cortex?-M4F內核，給人的125 DMIPS和339EEMBC?CoreMark?在100MHz的性能。注重功耗的STM32動態效率?功能，如ST的ART加速器[1] 和電壓調節幫助驅動動態功率下降到89μA/兆赫。只是6μA的停止電流使得其性能可訪問的應用，如身打扮，物聯網（物聯網）器件，傳感器集線器，樓宇自動化，個人醫療設備和智能手機。

細胞核- F410RB 擴展了經濟實惠的STM32核蛋白板系列支持STM32F410。板載使用堆疊模塊，如運動傳感，近場通信（NFC），藍牙或IEEE 802.15.4射頻板的Arduino的烏諾連接和ST形態的連接器的支持簡化擴展。更新后的 STM32CubeF4 套件包括硬件抽象層（HAL），中間件和代碼示例，用最新的一起 STM32CubeMX 代碼生成器，完成生態系統。

專為小型封裝尺寸，STM32F410 設備具有從64KB到128KB閃存和32KB的SRAM，并配備了強大的外設集多達六個定時器，包括電機控制和32位/ 100MHz的定時器。通信端口包括SPI，I2C I2S和USART加上一個ISO 7816的接口，以及一個12位DAC，一個附加特征與其它STM32F41x裝置相比。在STM32F410可在UFQFPN48和LQFP64封裝，或2.55毫米x2.58毫米36焊球WLCSP封裝使其成為最小的所有當前STM32 F4的設備。

傳感應用在緊張的功率預算，設計人員可充分利用STM32F410的支持批處理采集模式（BAM），ST的動態效率的創新之一，它能夠有效地使用微控制器的電源管理模式，通過捕捉傳感器數據直接導入SRAM，而在CPU和Flash保持關閉狀態。在STM32F410還引入了一個新的運行模式，允許Flash來供電，以最大程度降低功耗。

作者: zjzkl 時間: 2015-12-10 07:29
好牛的IC

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