需求分析，方案論證是單片機測控系統設計工作的開始，也是工作的基礎。只有經過深入細致的需求分析，周密而科學的方案論證才能使系統設計工作順利完成。
需求分析的內容主要包括：
l被測控參數的形式（電量、非電量模擬量、數字量等）、
l被測控參數的范圍、
l性能指標、
l系統功能、
l工作環境、
l顯示、
l報警、
l兼容性，安全性，電磁兼容性
方案論證是根據用戶要求，設計出符合現場條件的軟硬件方案，在選擇測量結果輸出方式上，既要滿足用戶的要求，又要使系統簡單、經濟、可靠、這是進行方案論證與總體設計一貫堅持的原則。
總體設計：硬件框架設計、軟件框架設計、接口設計、產品外觀設計
主要文檔
l系統功能及功能指標
l系統總體結構圖及功能劃分
l系統邏輯框圖
l各功能塊的邏輯框圖
l關鍵技術討論
l關鍵器件datasheet
l安全性、可靠性、電磁兼容性分析
2、器件選擇、電路設計制作、數據處理、軟件的編制階段。
硬件部分的設計：
硬件設計要重視極限參數，典型參數，參數變化范圍。最重要的是計算。主要需要計算的內容有：
1、工程計算基礎
l過渡過程及超調對輸入端器件的影響
l 降額通用要求
l Datasheet的應用
l系統失效率與可靠性串并聯模型
l電子系統可靠性量化評估方法
l系統精度分配方法
l阻抗連續
l機械電子嵌入式軟件的失效率規律與特性
l應力條件的（應力變化率、組合應力、器件環境條件）
l可靠性設計三階段（系統設計、功能設計、容差設計）
l建立一致性
2、工程計算與器件選型
l電阻選型計算：電阻的固有特性、上拉電阻、下拉電阻、限流電阻、分壓電阻、阻抗匹配電阻的選型計算
l電容選型計算：電容的固有特性與寄生參數、退耦電容、儲能電容、安規電容、隔直電容、濾波電容的選型計算
l電感選型計算
l晶振及振蕩電路選型計算
l散熱器件：整機散熱計算、散熱片、風扇、半導體致冷片散熱選型計算
l光電器件選型計算：光耦、發光二極管、數碼管選型計算
l導線與接插件選型計算
l保護器件選型計算：保險絲、TVS管、壓敏電阻、高壓放電管選型計算
l濾波器件選型計算：濾波器件特性、濾波電路設計計算、濾波器、濾波電容、磁珠磁環、電感選型計算
lPCB板選型：PCB板特性及PCB設計計算
l 數字IC器件選型計算：數字IC特性（結溫、響應時間、帶載能力、溫漂、閾值、時序要求）、MCU、存儲類器件、邏輯器件的選型計算
l模擬IC器件選型計算：AD、運放、放大器件的選型計算
l電源模塊選型計算：電壓轉換器件、電源模塊、變壓器選型計算及設計應用方法
l開關類器件：開關類器件的特性、開關管、繼電器選型計算
l二極管三極管：二極管和三極管特性、三極管、二極管選型計算
l電控機械器件：電機特性、電機選型計算
l軟件類：存儲空間、中斷or查詢選擇、界面設計、時序、運算執行時間的計算
l可維修性評估：量化評估指標和試驗方法
l其它：按鍵、揚聲器的選型方法和計算
主要文檔
硬件部分
l 單板尺寸圖
l 接口定義及與相關板的關系
l 原理圖（包含一些必要的說明信息）
l PCB設計圖
l BOOM表
l 元件布置圖（含一些必要的說明信息）
l 調試測試計劃
軟件部分
偽代碼：使用自然語言表達程序的必要步驟。
流程圖：
模塊化編程
l 端口定義
l 數據定義
l 功能模塊
l 中斷使用
l 存儲空間使用
主要文檔
l 流程圖
l 程序文檔
3、整個系統的調試與性能測定
編制好的程序和焊接好的線路，不能按預計的那樣正確工作是常有的事，這就需要查錯和調試。查錯和調試有時是很費時間的。
調試時，應將硬件和軟件分成幾個部分，逐個部分調試，各部分都調試通過后再進行聯調。調試完成后，應在實驗室模擬現場條件，對所設計的硬件、軟件進行性能測試。
主要文檔
l 硬件調試報告
u 各個可變變量在不同的情況的測試數據、
u 極限條件的數據
u 關鍵點數據
u 數據差異原因分析
l 軟件調試報告
u BUG修補說明，版本更新
4、外觀及外殼設計
主要文檔
部件二維尺寸圖
三維模型圖
裝配體圖
爆炸圖
外協加工圖紙
5、文件編制階段
文件不僅是設計工作的結果，而且是以后使用、維護以及進一步再設計的依據。因此，一定要精心編寫，描述清楚，使數據及資料齊全。
主要文檔
l 項目文件清單
總結：
一個項目定下來后，經過詳細調研，方案論證后，就進入正式研制階段。從總體上來看，設計任務可以分為硬件設計和軟件設計，這兩者相互結合，不可分離。從時間上來看，硬件設計的絕大部分工作量是在最初階段，到后期往往還要做一些修改。軟件設計任務貫徹始終，到中后期基本都是軟件設計任務。
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