近年來，隨著智能手機以及移動互聯網設備產品的功能和應用不斷增加，電子終端產品不斷向“小型化、集成化、大功率化、多功能化”等方向發展，傳統的磁環線圈電感已經不能適應下游中高端智能產品的需求，而一體成型電感因其優良的電氣特性、屏蔽性，在消費電子、數碼產品、移動通信、計算機、機頂盒、汽車電子等領域得到廣泛的應用，逐步成為電感市場的主流方向。
一體成型電感又稱模壓電感，包括座體和繞組本體，座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內部壓鑄而成。SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，使用時既不會損壞電感，又能提高生產效率。
與傳統電感相比，一方面，一體成型電感具有更高的電感和更小的漏電感，而且一體成型電感的全封閉結構磁屏蔽效果好，可有效降低電磁干擾，而且由于磁芯與繞線緊密，所以可避免發生噪音;另一方面，由于一體成型電感采用的是機器生產，因此產品品質、生產效率都比傳統電感要好，而且造價也比較穩定。
金籟科技一體成型電感產品介紹
然而由于受全球經濟不景氣影響，電子信息產業總體增速放緩，PC、筆記本電腦、平板電腦、家電需求均出現下跌，因此不斷增長的手機市場成為國內企業爭相進去的重點領域。
據預測，僅以每部手機使用 15 顆功率電感而論，2015年用于智能手機的功率電感就達 200億顆以上，預計 2019年在 300億顆左右。可見，未來手機市場的需求非常旺盛。
而智能手機以及移動互聯網設備產品的功能和應用不斷增加，導致智能終端產品對 DC-DC 電源功率轉換效率和工作頻率不斷提升的要求也越來越高，從而使得小電感的耐電流和抗 EMI 能力必須不斷提升，電感廠家必須提供小尺寸大電流的一體成型電感，以滿足市場發展需求。
目前在全球主要的手機制造商中，蘋果幾乎全部使用一體成型電感，三星手機50%以上采用一體成型電感，聯想、華為、中興等國內主流手機制造商也都開始使用一體成型電感，來解決大電流及高密度貼裝的問題。
一體成型電感供不應求、市場前景廣闊，但主要被日本TOKO、TDK、乾坤科技(Cyntec)等國外廠商壟斷，乾坤科技更是成為蘋果一體成型電感的最大供應商。國內產品所需要的小尺寸一體成型電感主要通過國外進口。
金籟科技一體成型電感產品介紹
但近年來，隨著一體成型電感的應用越來越廣泛，國內電感企業也紛紛開始投資和研發小尺寸一體成型電感產品，以滿足國產替代進口需求。內資的一體成型電感生產規模比較大的供應商有金籟科技、順絡、風華等公司。目前金籟科技產品在手機端的運用呈現遞增趨勢，部分內資公司無法具備自主研發匹配的產品均由金籟科技供貨。
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