直接用C后綴的，沒什么外圍，集成晶振的

焊接芯片溫度盡量在280度左右 不要超過10s

貼片元件焊接建議用刀頭烙鐵，拖焊法效果好

340G轉TTL那種小板，沒多少錢，好3塊多，焊工不好的話，費時費力，買一個好！

什么相機一點都看不清，先在焊盤上涂一層焊錫，將芯片放正，烙鐵不要粘錫加熱芯片引腳，最好是用斜口的烙鐵

圖片看不清呀

除了0.1uf退耦電容加一個47uf以上電容，下載才不會失敗

usb的管腳D+,D-接錯了或者CH340的UD+,UD-接錯了

你先看看你的原理圖，就那么幾個引腳，這哪那么容易焊壞了

rx那里加個二極管試試

0.1uf和0.01uf的退耦電容盡量靠近引腳，晶振和2兩個22P電容和引腳以及地之間盡量短！
另外找一個別人實驗版的電路圖參考，先在面包板上構建成功再進行移植焊接