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表征封裝器件的熱性能的常見方法是用“熱阻”表示,用希臘字母“θ (theta)”或字母R(本文中用θ)表示。對于半導(dǎo)體器件,熱阻表示在芯片表面耗散的熱量對芯片結(jié)溫的穩(wěn)態(tài)溫度的上升。 ...
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