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一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝

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發布時間: 2018-9-18 13:26

正文摘要:

隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術 ...

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