反應(yīng)快的，建議用NTC負(fù)溫度系數(shù)，公式計(jì)算或者查表都快過(guò)帶協(xié)議的。

應(yīng)該是的，我好像用的是這個(gè)模塊，沒(méi)有什么外殼，項(xiàng)目是低功耗，所以程序運(yùn)行很快就睡下去了。溫度測(cè)試還是比較準(zhǔn)的。

慢的原因是封裝，這個(gè)可以確認(rèn)，熱平衡的時(shí)間比較長(zhǎng)。如果你需要響應(yīng)時(shí)間短的，只能根據(jù)使用情況，選擇封裝簡(jiǎn)單的，甚至是沒(méi)有封裝的。這樣可以做到立刻響應(yīng)

溫度是一個(gè)慣性變量，體積、質(zhì)量越大，慣性越大。
去除保護(hù)它的外殼，或改用點(diǎn)溫探頭，不過(guò)易壞。

反應(yīng)不慢，筆記本出風(fēng)口的熱量把這么大一坨加熱到穩(wěn)定一分鐘估計(jì)不夠的

封裝肯定對(duì)探頭有影響了，這和有些鐵殼封裝的 18B20 類似