禁止布線區不能敷銅

黃youhui 發表于 2020-7-28 10:27
說的可能不是很清楚，禁止布線區域和挖空是差不多的，
一旦在禁止布線層KEEP_OUT_LAYER層放置了禁止布線 ...

禁止布線層好像是雙面都不能布線鋪銅，這個應該是單面就可以了

ice615 發表于 2020-7-28 08:58
這種區域應該直接凈空吧，不走線，不鋪銅，而且是正反面都要

另一面應該不用吧

1692483014 發表于 2020-7-27 21:36
我覺得這個區域應該是插入sim卡后，那六個彈片可能會接觸到PCB板，所以，如果PCB板子上有露出來的銅是不行 ...

是的

黃youhui 發表于 2020-7-28 09:00
pcb打版禁止布線層形成的密封區域直接給你挖空。

說的可能不是很清楚，禁止布線區域和挖空是差不多的，
一旦在禁止布線層KEEP_OUT_LAYER層放置了禁止布線區域。那么這個區域內鋪不可銅，走不了線，就像是一個定位槽一樣（挖孔）。

SIM卡部分信號容易受干擾，如EC20 規格書所寫：在(U)SIM 接口的電路設計中，為了確保(U)SIM 卡的良好的性能和可靠性，在電路設計中建議遵循以
下原則：
 (U)SIM 卡座靠近模塊擺放，盡量保證(U)SIM 卡信號線布線長度不超過200mm。
 (U)SIM 卡信號線遠離RF 線和VBAT 電源線。
 為防止USIM_CLK 和USIM_DATA 信號相互串擾，兩者布線不能太靠近，并且在兩條走線之間增
加地屏蔽；此外，USIM_RST 信號也需要做包地保護。
 為確保良好的ESD 防護性能，建議(U)SIM 卡的引腳增加TVS 管；建議選擇的TVS 管寄生電容不
大于15pF。
 USIM_CLK、USIM_DATA、USIM_RST 走線上串聯0Ω 的電阻，便于調試；同時，并聯33pF 電
容可有效濾除EGSM900 射頻干擾，這些阻容器件應盡量靠近(U)SIM 卡座放置。
 USIM_DATA 上的上拉電阻有利于增加(U)SIM 卡的抗干擾能力；當(U)SIM 卡走線過長，或者有比
較近的干擾源的情況下，建議靠近卡座位置增加上拉電阻。

pcb打版禁止布線層形成的密封區域直接給你挖空。

這種區域應該直接凈空吧，不走線，不鋪銅，而且是正反面都要

我覺得這個區域應該是插入sim卡后，那六個彈片可能會接觸到PCB板，所以，如果PCB板子上有露出來的銅是不行的，會造成短路。所以你可以采取如下做法中的任一種即可：
1. 干脆不鋪銅，不走線，蓋綠油，這種最保險；
2. 可以鋪銅，但需要蓋上綠油，用來絕緣，但不走線（避免信號互相干擾）；

大家都沒遇到過這個問題嗎