1.PCB敷銅一般為電源或者地上，大面積敷銅可以降低電源和地線的阻抗，加大走過的電流，減少損耗
在高頻信號走線間敷銅能減少信號之間的干擾，起到屏蔽的作用，比如晶振為高頻發射源，需要在晶振附近敷銅。
2.10mil=0.254mm 一般1mm線寬走1A電流，過孔一般內徑0.3mm 外徑0.6mm。

增加載流量,還增加散熱

對地大面積鋪銅可以減小地阻抗，提高參考平面的相對穩定性，其次可以通過對地大面積鋪銅減小電磁輻射，同時增強抗干擾能力

對地鋪銅，可省去對地的走線，不需考慮大電流導地問題，也可減少信號干擾

匯總：
1 信號完整性要求。給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線，減小地線回路和環路面積，降低阻抗，干擾濾除效果好。
2 減少信號偏差。+5V是以地為基準，+5V離地近，減小誤差。
3 散熱作用。若存在大功率器件，可以起到散熱作用。
4 屏蔽作用。EMC-對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用。
5 防護作用。一些特殊地，如PGND起到防護作用。
6 PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。一定程度上增加PCB的強度。
7  特殊器件安裝要求鋪銅。
……

1648915681 發表于 2021-1-11 21:13
降低阻抗，就像你的導線理論上肯定是粗的比細的傳導效率高吧

謝謝謝謝

降低阻抗，就像你的導線理論上肯定是粗的比細的傳導效率高吧

減少電源走線的環路面積，減少干擾