在PCBLIB文件中點擊焊盤的角，直接向內拉動，就可以切除45度角。

QFN  在底部焊接。樓主那PCB -LAYOUT 圖紙，它的目的是為了增加上錫的量了。一般來說，QFN 封裝的IC 貼件后容易出現焊接品質問題如：虛焊，少錫。如果通過增加焊接面積，鋼網也能隨之開大些，錫量也多些，焊接就牢靠些。畢竟，QFN焊接是否OK，很難靠外觀判斷。 但這種方式，對貼件廠的要求就高了。

Y_G_G 發表于 2021-9-13 18:44
沙發已經說了方法
但你這種是標準封裝,直接用官方的就可以,沒有必要折騰
如果是想好焊一點,只要加長然后 ...

規則報錯唄，焊盤距離太近。

這個很簡單的了：1 你鼠標點那焊盤需要改動的直角，直接往內拉，當然要調整角度。2 在兩直角邊放兩定位的點，那兩點是你要拉到的位置。然后刪直角，再去孔、連線。感覺，好像就這樣了啊。沒啥的。多弄兩下就明白了。

這是什么腦殘寫的書？QFN-16封裝如圖

新手畫的焊盤，另一個新手來問。

沙發已經說了方法
但你這種是標準封裝,直接用官方的就可以,沒有必要折騰
如果是想好焊一點,只要加長然后向外移動一點就可以了

用官方的吧。。。

這個PCB layout 誰給你的，
我覺得，能給這個 layout 的廠家，
應該有庫，你直接問他們要庫，導入應該更合理。
如果他們自己沒庫，還作出這種Layout 就是扯淡了，因為考慮到引腳間距，需要斜切的地方，應該是引腳不會接觸到的地方，按照引腳排列來看，后面長出來的部分，其實是沒有必要的。

用P、R命令鋪銅(要鎖定），再在Solder層也用鋪銅開綠油窗即可