連接性：確保所有的元件都正確地連接到了預期的信號線上。

電源和地：電源和地應該有足夠寬的走線，并且盡可能短。如果可能，使用大面積的銅皮進行電源和地的布局。

分離數字和模擬信號：如果板上同時有數字和模擬信號，應該盡量將它們分開，以避免數字噪聲干擾模擬信號。

阻抗控制：對于高速信號，如USB、HDMI、DDR等，需要考慮阻抗控制。

布局：元件的布局應該合理，盡量減少信號線的長度和交叉。

熱設計：對于發熱元件，如電源IC、處理器等，需要考慮散熱設計。

EMC/EMI：考慮電磁兼容性和電磁干擾問題，如合理布局濾波電容、添加屏蔽罩等。

安全：考慮電氣安全問題，如隔離距離、保護地設計等。

制造：考慮PCB制造和組裝的要求，如最小線寬/線距、最小孔徑、焊盤尺寸、標記文字等。如果你想具體看自己的布線，建議去買書或者去買課程

一看就是自動布線的作品，超級糊弄人。

這板是自動布線的吧，首先感覺走線有點亂，設置間距也不太合理。

一眼看過去，不說走線問題，你的絲印亂七八糟，元器件擺放也是歪歪扭扭的。給人感覺就是比較低級的板子！

一看肯定是自動布線的

在不能確認元件實物與PCB封裝庫圖形完全一致的情況下，先購買實物元件，測量實物元件尺寸，引腳間距，引腳直徑。如PCB封裝庫找不到匹配封裝要自己按實物畫。元件要合理布局，線間距適當，線寬要與其載流相適應。電源及地全輔銅。

這是先自動布線，又調整的吧。不必要的來回換層

要有原理圖才知道行不行
可能是布通了,但元件的位置不一定放得對

原理圖貼出來才能說明問題。

有些線相互之間靠的近了，可以分開一些。

對于沒有較高速度時序配合的電路，對于初學者，布通基本就可以了。再者，注意按布線最短，其次考慮美觀。

注意走線間距，焊孔處可以鋪銅增加強度

目測Q1的封裝是有問題的，其次走線最好不要出現直角，走線有點亂，線距需要控制