zycman 發表于 2023-12-4 09:28
如果緊緊是散熱問題，PCB的散熱設計有注意到么？另外，還有其它利于散熱的封裝的，考慮下換個封裝？

有道理  不過這種高頻的MOS 大功率的可能價格比較貴  而且也不太好找

carpcarey 發表于 2023-12-4 09:05
1：硬件角度：
    兩個柵極加下拉電阻，以防MOS管不能可靠關斷。
2：嵌入式角度：

非常感謝你的回復  很專業  謝謝

Hephaestus 發表于 2023-12-3 23:54
你先測一下柵極電壓波形，看看是驅動不足還是負載太重。

驅動不足還是負載太重---你好 怎么根據波形判斷是驅動不足還是負載太重

如果緊緊是散熱問題，PCB的散熱設計有注意到么？另外，還有其它利于散熱的封裝的，考慮下換個封裝？

1：硬件角度：
    兩個柵極加下拉電阻，以防MOS管不能可靠關斷。
2：嵌入式角度：
    確保軟件中DRIVER_H和DRIVER_L任意時刻不同時為高，否則24V通過2個MOS管對地短路。造成發熱嚴重現象。
3：結構角度：
    兩個MOS管不要緊挨一起，不要讓發熱點過度集中。D極利用大面積敷銅增加散熱（雙面板的話，正反大面積敷銅加較密過孔增加散熱）。

你先測一下柵極電壓波形，看看是驅動不足還是負載太重。