可以利用相同外徑和腳距的電解電容的封裝代替，標(biāo)注改一下。

除了打孔制作焊盤，還要增加外形絲印，主要是明確器件是垂直焊接的，還是需要折彎側(cè)臥。

最基本的畫法，畫兩個(gè)孔徑合適，間距合適的引腳兼固定孔就行了，復(fù)雜點(diǎn)兒把外框在絲印層畫出來防止其他零件干涉位置。

傳感器數(shù)據(jù)手冊(cè)應(yīng)該會(huì)有推薦layout封裝，對(duì)著那個(gè)畫就好了。打焊盤不要打機(jī)械孔。