取下來堆錫就可以，很容易。

焊接上去的時候，這個還不算密腳，拖焊就可以；關鍵是連錫管腳的處理：連錫的管腳也可以采用堆錫再敲擊的方式，也可以用銅線吸錫

剛開始焊的時候搞廢了好些，現在熟練了用烙鐵焊貼片效果很不錯

謝謝分享!!!

用短路發熱式快速烙鐵做成相應的形狀，預先銅絲鍍好錫加適量松香。使兩列引腳同時榕化配合鑷子可以方便的拆解下來，4周引腳的還沒試過，同理，應該可以吧？

漲知識了 不錯不錯

本人高度近視貼片元件要命

認真學習好經驗

謝謝樓主分享經驗！

恨不行有3只或4只手

貼片貼片，兩把烙鐵一起開工，左右一起焊化后抬起集成塊。

眼神不好的人，買個度數最大的老花鏡帶上，拆焊細小元件很方便。

其它的都好，最怕就是遇到貼片，特別是貼片引腳很近的，想弄臺熱風焊臺來弄這種貼片元件

936拆雙邊帶紅膠的飄過 ！（tssop封裝）

如果是拆好的芯片，用這種方法會不會弄壞？

多練習，熟能生巧

眼神不好，最怕貼片了

我喜歡用電烙鐵。

bga是指什么呀？


: BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法，腳位在下面，腳有一二百個。風槍就是給他用，焊前要植錫板植焊，當然水平高也可不用。有膠封的更要有水平拆莊。否則損壞多層板。。。。。。
: GBA焊臺一萬多，我沒有
: 你確實是電工

: 用風槍吹這還不是小孩摸雞嘎

: 用鉻鐵就拿下了。用風槍焊bga還有點說法

: 我用烙鐵取下929貼片IC已操作過幾百次，相當熟練，不信你也試試

: 929貼片IC貼片我都用鐵。我以前修手機換BGA-MDM6200 手機CPU芯片,要植錫，相當熟練，不信你也試試

: 我覺得你都沒焊過BGA-CPU

: 兩邊上錫就下來了