在設計小微機保護的pcb板子的時候，遇到很多問題，經過公司大神指點，有一些心得，供大家交流分享，有不對的地方希望大家積極指正：
整體設計原則：模擬部分線路盡可能短，過孔盡可能少，同一層走線間距盡可能均勻，一般保持10mil這樣（保證地的完整性），還有就是電源芯片一般需要散熱，所以在焊盤那里填充擴大散熱面積比較好。
1、電源走線很重要：
如上圖，在處理器的top layer層應該覆上電源層，注意，bottom layer不用覆上電源，并且電源進入電源覆銅后，不要在外接其他引線，要盡量減少從這條線走過的電流。
2、
這是1117-3.3的電源芯片，在2引腳填充了，這樣可以增加散熱能力，保護芯片
3、
這是pcb板子擰螺絲的洞洞，是用來固定12864的，外面的圈圈應該放在multi-layer，這樣覆銅的時候就不會覆在圈圈里面，這樣扭螺絲的時候就不會輕易接通，保護板子，
4、以下是jlink插槽的布線：
建議選取第二種布線方式，底層走線靠得近一些，雖然第一種方式走線最短，但是缺點有二：
一是影響底層覆銅完整性，這是最重要的，二是不美觀，
5、
上圖的V18是雙二極管，電源接的是數字電源，而其穿過了上方的三條模擬線，是用于AD采集的模擬量，理論上這樣是有影響的，但是V18接電源功耗很小，電流會很小，所以總體對模擬量的影響會比較小，處于排版美觀的考慮，還是選擇V18放在目前的位置，模擬量排版怕受干擾的問題，要看看走線的頻率和電流大小來權重衡量