一，搭建環境

 

1，編譯環境的搭建。使用的IAR Embedded Workbench IDE 作為編譯環境。該軟件安裝方法簡單。就不多說。

 

2， 調試工具環境的搭建。使用USB Debug Adapter For CC Device (TEXAS instrument)作為調試工具。需要安裝一個驅動。具體安裝的方法是：把調試器與電腦相連后，會彈出一個“系統找到新硬件”的對話框，選擇“從列表或指定的位置安裝”選項，點擊下一步。瀏覽找到驅動文件在程序安裝目錄下，如：C:\program Files\iarsystems\embdded\workbench4\8051\drivers\chipcon.點擊下一步，就可以了。

 

二、設置IAR參數

 

新建一個工程，具體方法參見手冊。《CC2530 DB用戶指南》

 

具體參數設置也參照那個。

 

   三、硬件測試

 

         把板子和調試器、電腦相連。編寫好程序，下載。

 

       剛開始時我們的板子怎么也拷不進去程序，錯誤提示：cannot erase flash .檢查軟件設置，都是正常的。軟件配置沒有問題，板子那里肯定有問題。為了分析問題的所在，我重新又開始檢查板子可能出的問題----

 

1-       電源提供的電壓值可能不對

 

2-       晶振沒有正常起振

 

3-       下載端口電路不對，

 

4-       芯片可能壞了。

 

我首先測試了電壓值，經過穩壓芯片穩壓后，接入芯片CC2530的電壓值3.3左右，符合預期值。說明電源電壓沒有問題。

 

接下來，我檢查了JATG接口電路的原理圖，pCB圖，各接口線的電壓值，發現了P2.2線路為低電平，而datasheet里面提到在正常工作時，應該是高電平的。發現了一個問題了，心里有的欣喜。

 

接著又發現復位電路的引腳線的電壓值也為低，而datasheet 中提供應該為高的。

 

同時用萬用表和示波器測試晶振起振不正常，沒有波形，電壓值也不對。預期應該會有正弦波形的，同時電壓值應該為電源電壓值的一半，（因為晶振產生的波形占空比為50%）。

 

 

 

發現了三個比較大的問題后，我猜想板子的焊接，或者原理圖的設計出了問題。我仔細檢查了原理圖相關的一些電路，都沒有發現問題。問題應該出在焊接元器件上了。可能出的問題---

 

1-       元器件焊接反了（正負極不對）

 

2-       芯片的焊接是否有短路、漏焊的現象

 

3-       晶振壞了，或者沒有焊接好。

 

硬件板子必然有問題，有問題就得解決，欣慰的知道有些地方不對 。

 

我再次仔細逐個的查看了所有元器件，果然發現有的地方出現了漏焊的現象，還有按鍵的PCB封裝也是錯的。出現漏焊的有晶振、二極管、電阻，焊反了的有LED燈。問題開始變得明朗，雖然還不確定到底是哪兒出了問題，從影響下載程序來看，肯定是晶振的問題了。

 

重新焊接好晶振，發現可以拷程序了。終于解決問題了。

 

 

 

思考：從我的這次實踐調試中，我有了很多的體會。順便寫下來與大家共分享。

 

1，  細節決定成敗，硬件電路哪兒出了點點差錯，可能就得從頭到尾的檢查，這樣會耗費大量的精力。所以在焊接、設計電路圖、畫PCB時，對于每一個元器件都應該把它的接法整好，一步步弄好。

 

2，  硬件電路調試，板子沒有正常工作，可以從檢查電源供電是否正常和晶振是否正常起振入手。怎么判斷晶振是否其否起振？可以測試晶振兩個引腳的電壓值，正常下為電源供電壓的一半；還可以用示波器測試管腳的波形，正常時有正弦波。

 

判斷發現晶振沒有正常起振，而電源供電正常，那么問題可能是晶振的問題，如果晶振沒有問題，則分析芯片是否有問題了。