mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn) 。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn)，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。不設(shè)置mark點(diǎn)也可以，就是貼片的時(shí)候稍微麻煩一些，需要使用幾個(gè)焊盤作為mark點(diǎn)，這些點(diǎn)不能掛焊錫，所以效率相應(yīng)的就降低啦。
mark點(diǎn)的制作
1、先在頂層或底層（Top Layer or Bottom Layer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤
2、然后再加一個(gè)大于焊盤半徑2倍或3倍Top Solder層疊加在焊盤上，即可，中心對(duì)中心疊加。
實(shí)際板子上的mark點(diǎn)展示
