PCB疊層及阻抗計算詳細教程（共11頁pdf）

ID:205078 · 發表于 2018-1-22 09:06

1.1 PCB疊層及阻抗
1.1.1 PCB的疊層處理
隨著高速電路的不斷涌現，PCB板的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層 PCB的設計。在設計多層 PCB 電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用 4層，6 層，還是更多層數的電路板。這就是設計多層板一個簡單概念。
確定層數之后，再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響 PCB板 EMC性能的一個重要因素，一個好的疊層設計方案將會大大減小 EMI及串擾的影響，
板的層數不是越多越好，也不是越少越好，確定多層 PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是 PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。
對于有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對 PCB的布線瓶頸處進行重點分析。再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號
層的層數；然后根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。這樣整個電路板的板層數目就基本確定了。
1、常見 PCB疊層
確定了電路板的層數后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。如圖 1-3，圖 1-3所示，分別列出了常見的 4層板和 6層的疊層結構。

2、疊層分析
怎么疊層，哪樣疊層更好，我們一般遵循以下幾點基本原則：
A、元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽)
B、盡可能的無相鄰平行布線層
C、所有信號層盡可能與地平面相鄰
D、關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區
可以根據以上原則，可以來對圖 1-3和圖 1-4所示常見疊層方案來進行分析，分析情況如下：
1）如表 1-1 所示，三種常見四層疊層方案優缺點對比