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FLIP CHIP制程詳解（共34頁pdf下載）

ID:283035 發表于 2018-2-8 11:33 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

flipchip工藝講解
倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。

完整的pdf格式FLIP CHIP制程文檔51黑下載地址（共34頁）：

Flipchip製造流程.pdf (582.06 KB, 下載次數: 14)

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