如何測試貼片電容的功能？

ID:286174 · 發(fā)表于 2018-3-5 15:31

　　如今電子產(chǎn)品越來越小，越來越薄，就拿手機(jī)來說，從90年代初的大哥大，到如今的iphone4，這中間進(jìn)步的不只是設(shè)計(jì)者，更多的是手機(jī)里的電子元件，從最初的電池一樣大的插件電容到現(xiàn)在小的看不到的貼片電容.

　　首先是貼片電容的四個(gè)慣例電功能，即容量Cap. 損耗DF，絕緣電阻IR和耐電壓DBV，通常的，X7R貼片電容的損耗值DF<=2.5%，越小越好，IR*Cap>500歐*法，BDV>2.5Ur.

　　其次是貼片電容的加快壽數(shù)功能，在125deg.c環(huán)境溫度和2.5Ur直流負(fù)載條件下，芯片應(yīng)本領(lǐng)100小時(shí)不擊穿，質(zhì)量好的可耐1000小時(shí)不擊穿。

　　再次是貼片電容的耐熱沖擊功能，將貼片電容浸入錫爐10秒，多做幾粒，顯微鏡下調(diào)查能否有外表裂紋，然后可測驗(yàn)容量損耗并與熱沖擊前比照分辨芯片能否內(nèi)部裂紋。

貼片電容在電路上出現(xiàn)問題，有可能是貼片電容自身質(zhì)量不良，亦有可能是設(shè)計(jì)時(shí)選擇標(biāo)準(zhǔn)欠佳或是在外表貼裝機(jī)械力熱沖擊等對(duì)貼片電容造成一定的損傷等因素造成。

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