簡介

               創建庫元件 這里強烈建議您遵循本教程的練習來熟悉使用軟件，如果錯過某些知識點，則有可能降低你的工作效率，并在以后的使用過程中浪費時間。同樣，如果我們遵循教程的步驟來了解軟件的基本概念和知識后，你會發現將會容易就看懂參考幫助文檔中的內容。

置，如果你修改了這些命令的快捷鍵，那么請恢復到默認值，這樣才能匹配教程中提到的快捷鍵。 您可以通過“系統–>設置快捷鍵”進行設置。

提到菜單命令，那都是針對在 PCB 布版頁面被選中的情況下的菜單命令。如果選擇了原理圖繪制 頁面，菜單命令將有很大的不同，你很可能找不到相應的菜單。

PCB布版編輯器概述

本教程使用原理圖設計教程中所做的那個工程，所以現在我們打開在原理圖中已經制作完成的工程項目。軟件 主頁上選擇“打開示例工程”按鈕，選擇教程（turoials）類別，并且選擇“DSPIC33 Recorder (schematic only)” 示例工程。這將會打開我們在原理圖繪制教程中完成的那個工程。

如果您的電腦可以同時使用兩個顯示器，或者有寬屏顯示器，那么，拉動其中一個標簽頁到軟件外

部，就可以同時看到兩個編輯模塊（如：原理編輯模塊和 PCB 布版編輯模塊）。如果沒有的話， 就可以通過鼠標或者 CTRL+TAB 快捷鍵來進行頁面切換。

主窗口

的區域叫做“預覽窗”。通常“預覽窗”用于對整個繪圖區域進行預覽——藍框表示當前圖紙的邊緣，綠框表 示當前編輯窗顯示的區域。然而，當我們從對象選擇器中選擇一個新對象時，預覽窗就用來顯示被選擇的對象

控制工具欄

左手邊的是“選擇過濾器”，用來配置當前操作模式下被選擇的板層和對象。一般默認的規則就滿足需要，當 需要更加精確選擇時，它就顯得極為方便。 “板層選擇器”組合框指定了當前選擇的板層或板層對，用于PCB 對象的放置。

中間是“狀態條”，它提供了對當前鼠標指向的對象的文本提示。例如當鼠標指向焊盤時它會提示該焊盤所連 接的網絡。

下一個是連接狀態顯示條，控制PCB與原理圖的同步，當同步完成后，可以用來實時檢測連接性。

連接狀態顯示條右手邊緊鄰的是實時“設計規則檢查器”。它在設計 PCB 的過程中實時向用戶報告任何違反物 理設計規則的地方。左鍵點擊此處將打開對話框，里面列出各種沖突的細節，通過雙擊列表中的沖突條目，可 以放大 PCB 編輯窗口到出現特定錯誤的位置。

是其捕獲值。默認的捕獲選項可在“視圖”菜單找到進行更改（或通過組合鍵 CTRL+F1 和 F2-F4 進行更改）， 捕獲值可以在“工藝“菜單下的“設置網格捕捉”命令來進行配置。

坐標可以是英制或公制單位，可以通過“公制”命令（默認的快捷鍵‘M’）來進行快速切換。還可以使用“原 點”命令（默認快捷鍵‘O’）來設置一個偽原點，此時坐標顯示由黑色變成紫色。

編輯窗的網格點可以使用“網格切換”命令來切換其有無，或者使用快捷鍵（默認是‘G’）。沒有進行縮小 操作時，格點的間距一般反映了當前捕獲設定。在縮小以后，格點間距設為捕獲間隔的適當倍數。

通過“X光標切換”命令來讓ARES在捕獲點顯示一個X形的光標或十字光標，默認快捷鍵是‘X’。 現在我們應該對編輯窗口有了一個大概的了解，在接下來的章節中，我們將通過實踐，進一步熟悉本節的內容。

瀏覽

設計視覺幫助

光標	描述
	標準光標
	放置光標——左鍵單擊將根據當前選擇的工作模式放 置一個對象
	選擇光標——左鍵單擊將選擇鼠標指向的對象
	移動光標——左鍵拖曳將移動一個被選擇的對象

Proteus 8 通過 CTRL+Z 和 CTRL+Y 按鍵可以實現了多次的撤銷和重做動作，當您發現在學習教

顯示選項

在第一次運行軟件時，Proteus 將會測試您電腦的性能，根據情況設定默認的硬件加速模式。可以通過“系統” 菜單下的“設置顯示選項”命令進行硬件加速和顯示選項的控制。某些選項僅在部分模式下可以使用。

Windows GDI模式切換到這兩個硬件加速模式下。

選擇您的顯卡可以支持的最優模式 透明度 當您選擇了合適的硬件加速顯示模式后，下面的透明度選項框可以讓你自由配置每層電路板的顯示透明度。

當使用硬件加速之后，ARES會在當前層上做出特別標示，讓當前層比其他覆銅層更不透明。這樣就可以讓當 前層的對象顯示更加清楚。您可以通過調節滑動塊來改變當前工作電路層和背景層的相對透明度。

例如，當您需要取消透明性時，就可以將背景層的滑動塊調節至最大。 除此之外，使用硬件加速功能后，您還可以實時觀察焊盤和過孔旁邊的阻焊層和錫糕掩膜層。也可以通過滑動

在這個對話框中，如下圖所示：

在這里，可以根據需要設置自動平移的移動距離，移動這個距離所需要的步數以及動畫速度（時間）。這個功 能無論任何繪圖模式都可以進行設置。

使用硬件加速模式時，鼠標所指向的目標將會顯示高亮狀態，表示這個對象可以被選中。你可以通過下面這些 選項來控制高亮顯示的平滑度和速度。

動畫間隔控制了動畫的幀率，也就是控制漸入漸出效果的平滑性，通常使用默認設置即可。 捕捉率是用于設置對象從沒選中時到被選中時顯示變化的速度，而釋放率則用于調整對象從被選中到不選中時

這些選項僅在硬件加速模式下才可使用。 多次采樣（反鋸齒） 當圖形在不同縮放倍數中顯示時，顯卡使用多次采樣的方法來減少抗鋸齒效果。

當使用OpenGL 模式時，可以指定多次采樣的等級。等級越高，顯示的效果越好，但同時也會增加GPU資源的 消耗。如果您選擇了一個不被顯卡支持的采樣等級，軟件將會自動調整到顯卡支持的等級。對于ARES 基本操 作，4x采樣等級就完全足夠了。

顯示圖層對話框讓您可以設置電路板中不同圖層的可視性和顏色。您可以從ARES中的“視圖”菜單下的“編 輯圖層顏色/可見性”命令或者通過軟件底部的狀態欄來打開這個對話框。

可以通過選擇圖層旁邊的顏色選擇器來更換需要的圖層顏色，通過圖層旁邊的勾選框來控制圖層的可見性。你 所做的所有修改都將會在圖層中實時更新。

最后，如果是工作在OpenGL或者是Direct2D模式下時，“阻焊層/錫膏層顯示”選項可以選擇在電路板中完全 顯示這些層。當你使能了這兩層的顯示后，你可以轉換到“透視圖設置”頁面，然后在這里可以通過滑塊來設 置這兩層的不透明度。

放置元件

特別地，在原理圖中，我們已經指定了每個元件所使用的封裝，因此，ARES將自動為這些元件選擇封裝，并 把元件放置到列表中，這樣，我們就可以直接進行布局的工作了。

元件和封裝

               封裝則是在ARES封裝庫中保存的具有物理尺寸的元件封裝。 選擇元件模式將選取那些已經和ISIS關聯好的元件，元件模式下的封裝實例都帶有連接信息；而選擇封裝模式

當所設計的PCB是根據原理圖來進行繪制的，就應該選擇元件模式來進行設計。元件模式按鈕是左側工具欄從 上往下數的第二個，在選擇按鈕之下。點擊之后將會在選擇器中列出元件對象，這里所顯示的元件列表都是和 ISIS中一一對應的。

電路板板邊

需要設置好其大小（115mm寬、40mm高）。 首先需要指出的是，ARES可以在公制單位和英制單位之間進行切換，這一操作可以通過“視圖”菜單下的“公

在“工藝”菜單的“設置網格捕捉”配置命令中可以定義默認值的單位。

在繪制PCB 板邊之前，首先在左側工具欄中選中2D方框圖形模式，然后，在圖層選擇器中選擇當前圖層為板 邊層。

將鼠標移動到合適的開始位置（如左上角），然后按下“O”鍵就可以設置當前鼠標所指位置為坐標系統的原 點。在軟件右下角的狀態欄將會顯示新的坐標。如果你在原點單擊左鍵并開始拉拽，狀態欄的坐標值就是板邊 的尺寸了。

最后，再次按下“O”鍵就可以恢復坐標系統到默認狀態。坐標顯示的顏色從品紅色變成黑色，說明現在使用 的是全局坐標系統。

繪制電路板的板邊應該是設計的第一步工作，因為軟件需要通過板邊來確認自動布線的限制，確認 電源層的大小等。

如果您需要刪除或者修改板邊的大小，對其右擊鼠標會彈出一個菜單選項進行一些操作，板邊上也會顯示出一 些拖拽手柄可以用來改變板邊的大小。

那些比較復雜的板邊設計可以通過導入 DXF 文件到板邊層來實現。請參照幫助文檔里面的“DXF

工作區域、坐標和捕捉

邊之內進行的。當然，您也可以放大顯示這一部分（移動鼠標到所需要縮放的位置再滾動滾輪，或者按下F6按 鍵），但默認情況編輯窗口是用于顯示整個工作區域的。

工作區域是指在編輯窗口中深藍色方框內的區域，在繼續進行操作之前，我們先切換到選擇模式，左擊鼠標， 然后拖拽出一個選擇框包圍電路板板邊。

這是一個非常重要的功能，可以讓您很方便的使用塊選擇的方式對一組對象進行操作（如移動、刪 除等）。

我們知道，在放置電路板板邊時，可以通過設定一個臨時的原點來確定板邊的大小，當然也可以用來擺放元件 到指定的位置（如指定與臨時原點的距離）。

除此之外，我們同樣也可以設定輸出原點的位置。輸出原點是系統的默認原點，在編輯窗口顯示為一個小的藍 色標記，如下圖所示：

如果我們把輸出原點移動到板的某個角落將會更加方便，特別是在我們放置元件時，如果我們設置了機械尺寸 的限制將非常有用。

ARES有默認的捕捉網格，在放置對象時會進行捕捉，并把對象放置到網格上，這將方便我們對對象進行操作。 我們可以對捕捉網格的大小進行設置，不管是公制還是英制，都可以從“視圖”菜單下的命令和鍵盤快捷鍵來 進行設定。

通常，設置小的網格可以讓我們操作對象的位置更加精細，然后設置大一點的網格將讓我們更加容易選擇對象。 在設計電路板的過程中經常切換網格大小并不明智，我們選擇一個最合適的網格大小即可。

可以通過“工藝”菜單的“設置網格捕捉”命令來修改默認的捕捉網格的大小。

放置元件和飛線

在ARES上放置元件的過程和在ISIS上非常相似。首先在左側圖標中選擇元件模式，并且確保圖層選擇器已經選 中“元件面（Component Side）”，在這個工程中不會放置任何元件到“焊接面（Solder Side）”。

默認的對象選擇器包括了所需要放置的元件列表。 對于比較復雜的電路板，我們可以只顯示在原理圖中選中的元件，如下圖所示，在原理圖中選擇一小部分電路，

進行布局和布線，而不用考慮對象選擇器中的其它元件，我們稱之為“局部布版”功能。我們例子中的電路相 對簡單，因此不使用“局部布版”，而使用“全局布版”（所有的元件都放到對象選擇器中）。

據顯示的元件虛框來給元件定位，到合適的位置左擊鼠標將其放置到所需的位置。 值得注意的是，放置了的元件將從對象選擇器中移除，然后我們可以繼續放置J2接口到電池旁邊。 另一個需要注意的是，無論在放置過程中還是在放置后，兩個元件之間都會有綠色的彈性線以及黃色的箭頭。

在這個位置上，所有的飛線長度總長將最短。力向量僅僅是一個參考，提供了一個在邏輯上能夠縮短飛線長度 的位置。

你也可以在軟件底部的狀態欄上單擊來打開這一對話框。這個對話框只用于控制圖層是否可見，如

果要控制某一層上的對象是否可選/可編輯，我們應該使用“選擇過濾器”來進行，這將在后面討論。 為了移動連接器J2到指定位置，你可能需要更多的控制定位的方法。但要記住對象的位置是鏈接到捕捉網格的，

能讓連接器與電路板邊緣靠的更近。這個操作過程和ISIS教程中敘述的一樣，但需要記住，這次右鍵點擊的是 標號本身而不是器件。

未連接連線表示在原理圖中連接的導線在PCB中還沒有被放置。因此，當完成了電路板的繪制以后，連接狀態 應該報告沒有未連接的連線，這將在我們完成布線后看到。

我們現在考慮到其它的主要元件，以同樣的方式放置U1（dsPIC33）、U2（I2C存儲器）、U3（溫度/濕度傳感 器）和U4（雙運放），放置完成以后如下面的截圖所示。

操作，因為飛線會實時顯示，這有助于我們旋轉元件到合適的方向。 首先以正常的方式放置U1，然后在編輯窗口點擊左鍵開始放置U2，使用數字鍵盤中的‘+’和‘-’旋轉器件方

右鍵，然后從彈出文菜單中進行選擇），直到你的電路板接近前面的截圖。 一般來說，在電路板中放置器件時有兩種選擇。你可以選擇手動放置器件，或者如果有高級特性集的授權（購

到合適的位置。在器件放置的過程中，你可能會發現暫時禁止飛線的顯示是很有用的。 自動布局器可以從ARES的“工具”菜單中調用，對于我們，使用默認選項就足夠了。

不管使用哪種方法，最終的任務都是把所有元件放置的電路板中，可以使用前面的布局圖作為參考。 以下幾點非常有用，在進行放置時要牢記：

安裝孔和焊盤樣式

在我們的例子中，將使用孔徑3mm、直徑0.18in的焊盤來作為電路板的安裝孔。首先，切換到圓形通孔焊盤模 式，從對象選擇器中選擇一個合適的系統提供的焊盤。

不含前綴‘M’的焊盤尺寸使用英制單位，如C-40-15是一個直徑40th、孔徑15th的圓形焊盤；又如C-200-M3 是一個直徑0.2in、孔徑3mm的圓形焊盤。如果我們需要一個直徑0.18in、孔徑3mm的焊盤，可以發現在對象選 擇器中沒有，因此我們需要按下面的方法創建這個焊盤：

4）這個焊盤的直徑是180th或0.18in，鉆孔標記是標記鉆孔位置繪圖輸出的大小，30th就可以。通孔孔徑為3mm， 安全間隙應該擴大到20th，安全間隙是在阻焊層中焊盤的擴展距離。

5）在對話框的底部，我們可以選擇是否讓這個焊盤樣式被將來的設計永久使用（“更新默認值”選項）或僅僅 只被這次設計使用（“本地編輯”選項），我們建議選擇更新默認值選項，除非有特殊原因才選擇“本地編輯” 選項，如下圖所示：

如我們前面看到的，可以很容易做到這點，進入選擇模式，圍繞電路畫一個選擇框，然后拖到一個新的位置， 下圖顯示了晶振電路移動的過程。

記住，如果第一次沒有得到合適的選擇框尺寸，可以使用拖動手柄來調整選擇框的大小，從而囊括或排除一些 對象。一旦騰出足夠的空間，再次進入圓形PTH焊盤模式，選擇C-180-M3焊盤樣式，然后在電路板左邊的上面 和下面放置兩個焊盤。

我們想在電池盒的上面放置第三個安裝孔，這個安裝孔的位置必須非常精確。具體來說，焊盤放置在距離電路 板底部35mm，距離左邊87.5mm的位置。我們已經在電路板的左下角放置了原點，這就是坐標系統的參考原點。

換到公制單位）。如果有需要，我們可以先把DC/DC轉換電路移開，然后切換到焊盤模式，在正確的坐標處放 置最后一個安裝孔。

另外，在設置了系統原點后，并知道安裝孔將要放置的坐標，可以通過右鍵點擊安裝孔，然后從彈

出菜單中選擇“移動至...”命令進行安裝孔的定位。 對于一些位置必須很精確的元件，放置好以后，為了防止無意間被移動，對它們進行位置鎖定是很有用的。在

我們現在完成了電路板的物理布局，如果你沒有完成布局的過程又想進行下一節的學習，可以打開主頁、點擊

設計規則和網絡分類

電氣考慮。我們可以從一個單獨的對話框中進行大部分的設置，這就是“設計規則管理器”，首先從ARES的 “工藝”菜單啟動這個對話框。

設計規則

這個規則和這些安全間距是系統為每一個 PCB 設計自動創建的，是電路板約束條件的最小通用集 合。你能通過“工藝”菜單下的“設計規則管理器”改變這些默認的安全間距。

首先我們需要確定一個單一的規則是否適合PCB設計中所有層和所有導線。如果有需要的話可以創建一些新的 規則，我們可以指定規則適用的層或者連接（網絡類）。關于創建新規則的大量信息可以從參考手冊中獲取， 但對于我們的教程，使用這些已經存在的設計規則就能很好的進行設計工作。

圖形網絡和邊界/槽的安全間距使用默認值就已經很好了。因為我們不需要新建其它規則，下面繼續進行網絡類 選項卡的設置。

網絡類

讓我們從默認的電源網絡類開始。正如我們在ISIS入門指南中討論的，任何網絡如果使用了電源和接地端子都 將被自動指定成電源網絡類，除非手動指定為另一個網絡類。

（在后面我們還將放置一個單一的低阻抗接地平面來協同減小阻抗）。在ARES中命名相應的導線風格為T25。 如果需要配置縮頸風格的話，可以在當前網絡類中為縮頸指定導線風格。我們不需要擔心這個，因此可以在當

如果我們不考慮電流的限制，那么使用較小的過孔將使制造成本升高，而使用較大的過孔又將降低布線的質量， 導致過孔的選擇需要設計者進行權衡。對于當前電路中的可能通過的電流，標準的1.6mm的纖維板，具有35um 厚的銅箔層，使用標準0.4mm孔洞的過孔是一個很好的折中選擇。對于電源導線，我們需要一個合適的環狀尺 寸，40th是一個合理的選擇，因此我們設置過孔風格為V40。

如果你不能確定一個特定風格的特性，可以通過選擇合適的模式圖標（過孔、導線、焊盤等）進行

查看，在對象選擇器中突出顯示那些不能確定風格特性的對象，然后點擊對象選擇器頂部的‘E’ 按鈕進行查看。

在對話框底部的選項允許我們改變過孔的樣式（在我們這個兩層板的設置中不需要用到盲孔，因此不需要進行 設置），以及飛線的顏色和可見性。后者在我們手動布線時，對快速區分電源線和信號線是很有用的。

ARES中能對在模擬電路中（DC/DC轉換器輸出）使用的5V開關電源進行單獨的處理。我們希望這些連接的導 線尺寸要大于標準的信號網絡類，但要小于電源網絡類，所以改變導線風格為T15（15th導線）。為了保持一致 性，縮頸風格也應被設置成T15，并使用較小的過孔（同樣是0.4mm的孔洞）而選擇使用V30過孔類型。

如果沒有 V30 的過孔類型，你能很容易地使用“庫”菜單中的“新建過孔類型”命令進行創建，然 后填寫適當的參數即可。在 ISIS 中創建自己的網絡類型是非常簡單的，它能讓你對導線和過孔進行 單獨的配置。

最后一個網絡類是標準的信號網絡類，包括所有的非電源線和未指定的連接線。我們在這里不使用應用廣泛的 “8/10規則”（8th的導線，10th的安全間距），因為我們這個電路板是要在室外使用的，在前面我們已經把安

全間距加大的12th。但這個標準中8th的導線寬度是夠用的，縮頸風格也設置為8th，并為這些連接保持標準的

V30過孔風格。 完成設計規則的配置以后，點擊“確定”退出這個對話框回到設計中。

禁止布線區

然后，像放置電路板邊界一樣圍繞晶振的絲印放置一個小的方框（點擊左鍵開始放置，拖一個區域，再次點擊 左鍵完成放置）。如下圖所示，放置禁止布線區產生了2個DRC錯誤。

可以選中對話框中的復選框，不再顯示DRC錯誤提示。 如果在狀態欄的DRC部分點擊鼠標左鍵，將出現一個小窗口提供這些錯誤的信息，你應該能看到它們是

2）移動禁止布線圖形，使禁止布線區與焊盤間距離合乎設計規則。最簡單的方法是先減小捕捉網格（“視圖” 菜單），右鍵點擊圖形，選擇“移動對象”菜單選項，完成圖形移動以后將捕捉網格改回原來的設置。

對于溫度/濕度傳感器（U3）也有一個類似的問題，我們要在電路板上放置一個凹槽來阻斷電路板的熱傳遞路徑， 減少傳感器測量錯誤（我們想要測量的是環境溫度，而不是PCB發熱產生的溫度）。因此我們要確保沒有導線 放置到我們準備開槽的這個區域。

這次我們不能通過移動禁止布線區的方法來消除DRC錯誤，因為這里禁止布線區的位置很關鍵。我們打開DRC 對話框來手動忽略這些錯誤，如下圖所示，在對應的DCR錯誤上點擊右鍵后，從彈出的菜單中選擇“忽略錯誤” 子菜單。

電路板布線

手動放置一根導線

菜單中的“編輯圖層顏色/可見性”對話框中進行修改。 我們先在電路板上使用手動的方式放置一些導線。通常情況下，我們對特定路徑的導線或需要很好的控制導線

用這個作為手動布線的例子進行練習。 首先，在對象選擇器的左手邊選擇走線模式，改變層選擇器到頂層銅箔層。

先來看看連接器J2的焊盤4，我們發現飛線指引我們到達最接近的焊盤是DC-DC變壓器的GND腳。但這并不是 理想的路徑，因為飛線的另一端是一個小的SMT焊盤，而且要繞過定位孔。因此，我們需要選擇另一個更加方 便可靠的路徑。

ARES中采用手工布線時會提供有一個復雜的‘跟隨我’布線算法，導線將盡可能地跟隨鼠標的路徑進行放置， 并且服從我們先前設定的所有電路板設計規則。在焊盤4點擊鼠標左鍵開始放置導線，然后向下移動鼠標。

你應該能夠發現最接近導線的目標焊盤會用白色進行突出顯示。當我們移動鼠標時還會進行自動更新，但現在 我們并不是要走線到這個目標焊盤（U5的第2腳GND），因此我們可以忽略這個提示。當鼠標移動到接近電路 板的底部時，你移動鼠標到前進方向的左邊，導線將會跟隨鼠標進行拐角。如果我們想要一個更嚴格的拐角， 最好在需要拐角的地方點擊鼠標左鍵放置一個錨，然后再改變方向到左邊。

網絡中進行的布線而自動應用POWER網絡類的規則，為我們選擇指定的導線類型25th。 手動布線可能是最常見的動作，但對你知道它如何工作是至關重要的，操作的基本規則是：

- 向后移動鼠標到布線上面將擦除前面錨定的布線。 我們強烈建議在此電路板上進行手動布線的練習，直到你清楚它的操作過程。而以下是一些關于如何實現常用

要改變方向時點擊左鍵來實現。“跟隨我”的布線黍不會對之前錨定的或提交的布線進行修改，你會發現導線 的輪廓也變成了實心。

無法走線的地方（在這時，布線圖標會變成一個禁止的圖標），通常情況下，你可能會放置一個過孔然后繼續 進行布線，但有時候倒回去，在當前層尋找另一個路徑卻是更好的解決辦法。

沿著已放置的導線向后移動鼠標將刪除這部分導線，因此需要倒回去和改變方向時，只需要移動鼠標回到已放 置導線中比較好的地方——而從這點往前放置的所有導線都將被刪除。

特別是在密集的電路板中，不可忽視鼠標移動的速度。記住是你在指引導線的放置，因此緩慢移動

格鍵，將會在鼠標的端點懸浮一個過孔，點擊左鍵放置之前可以進行手動定位。使用空格鍵的優點是能捕捉到 合乎規則的對象（例如SMT下的過孔）。

這兩種情況下過孔的放置都應符合設計規則，ARES不允許在不合乎規則的位置放置過孔。如果使用懸浮的過 孔放置方式（空格鍵），ARES將試圖移動過孔到最近并合乎規則的地方。對復雜的電路板或使用過孔與另一 個對象連接時，這將非常有用。

過孔連接的布線層是在“工藝”菜單中的“設置層對”子菜單的對話框中定義的，帶過孔的布線例子和討論將 在本教程接下來的層對中作進一步說明。

標放置在一個元件上方時，由于設計規則的原因，走線無法跟隨鼠標穿過元件，因此，走線將會在符合設計規 則的情況下盡可能地接近鼠標，這就很可能產生布線纏繞元件的問題。

如果是連接到導線，點擊左鍵提交布線，然后點擊右鍵終止布線并形成連接。如果是連接到覆銅，方法相同， 但必須要連接到覆銅的邊界上。

我們的技術支持論壇（http://support.labcenter.co.uk）給專業用戶提供了幾個短片，顯示不同的布

刪除布線

剛放置的導線不滿意（向上連接JP2的焊盤1的這一段）。 首先，在導線上右鍵單擊這部分導線，將突出顯示整根導線。在彈出的菜單中，最上面的“刪除導線”命令可

編輯布線

動到某一個位置，舉一個例子，朝電路板邊緣的底部向下移動導線。 首先，右鍵單擊導線的水平部分，這是我們想要移動的那部分。接著從彈出的菜單中選擇“拖動導線”命令，

導線的移動正如我們看到的一樣只是移動導線的一段，使用彈出菜單中的“手動截取”命令，將允

許用戶定義自己的導線段，從而允許用戶移動任意一小段導線，因此在改變導線的拓撲結構時，用 戶擁有非常大的靈活性。

層對和手動布線

處理這個的概念叫“層對”，這意味著電路板的每一層都有一個相關聯的層，在布線中放置過孔的就會跳轉到 這個關聯的層繼續進行布線。對于一個兩層板，很明顯頂層銅箔層和底層銅箔層是相關聯的。但對于多層板， 配置層對（“工藝”菜單--->“設置層對”）是非常重要的一個步驟。

你也能使用“工藝”菜單中的“設置板層使用”命令定義哪些層被使用（能出現在層選擇器中），對于多層板， 這是非常有用的，因為你可以重新命名圖層。

在我們的例子中，默認的分配就可以而不需要進行任何操作。讓我們手動放置更多的導線看看這是如何工作的。 看看連接器J2的連接引腳1和2，是處理器dsPIC上USART的傳輸線。

我們將從引腳1開始在底層銅箔層中從這個引腳開始布線。先選擇導線模式，然后敲擊鍵盤的空格鍵，我們將注 意到在層選擇器中，相關聯的兩個層在進行切換。如果之前是在頂層銅箔層布線，那么只需要敲擊空格鍵就可 以轉換到底層銅箔層。

當我們到達電路板的底部時，單擊鼠標左鍵放置錨并指引鼠標到左邊。為了使電路板留有最大的空間，可以使 鼠標沿著電路板邊緣圖形進行布線 — 這將使布線緊緊地靠近電路板的邊緣，只在布線與板邊之間留下“邊緣 安全間距”。

我們連到頂層銅箔層的SMT焊盤之前需要放置一個過孔，如前所述，你可以在希望放置過孔的位置雙擊鼠標， 也可以按下空格鍵懸浮一個過孔，并在點擊左鍵放置過孔之前使用鼠標先指引一個放置點。而后一種方法的優 點是允許你盡可能近的連接過孔和焊盤，從而最大限度地減小頂層銅箔層的導線長度。

到這里我們已經介紹了很多的布線技術，除非你已經相當熟練，否則布線過程可能還會遇到一些問題。我們將 繼續完成連接器J2的其他布線，讓我們進一步掌握這些技術。

查層選擇器，空格鍵可切換層），我們可以很容易的靠近先前放置的導線，按照我們希望的路徑平行移動鼠標 放置導線，如下圖所示：

為了完成這次連接，布線將走到焊盤的正下方后，并放置一個45度角的導線，然后雙擊放置過孔，最后連接到 焊盤上。

當然還有許多其它路徑能對電路板進行布線，并且個人的喜好也能對布線產生影響。你可以隨意嘗試著去完成 連接器的其他連線，例如，可以圍繞電池盒進行布線。

基本自動布線技術

有設計規則。 首先，從ARES的“工具”菜單或應用程序頂部的圖標打開自動布線器。

自動布線器的設置很復雜，但各項設置都有相關的幫助信息，在參考手冊各種類型的自動布線設置。對于我們 的電路板（大多數都是小型或中型復雜電路板），使用這些默認設置就已經足夠了。

我們將使用“全自動模式”進行布線，即默認選擇的這一種，如下圖所示，然后點擊開始布線按鈕完成余下導 線的連接。

當電路板布線完成后，有兩點需要注意：

-              自動布線器將保留那些手動放置的導線，并在電路板余下導線的連接中，對手動放置的導線不進行移 除和替換。

-              自動布線器完成布線后，最后將進行布線轉角的修改。如果你不想進行轉角修改，你需要在開始布線 前取消重轉角修改的選項，如下圖所示。

選擇過濾器

如果你在不同的工作模式間切換（例如從選擇模式到導線模式再到元件模式），你會發現可選擇的對象類型將 根據所選擇的工作模式而改變。雖然這些默認設置對于正常的操作已經很好了，但可以在任何時候通過打開或 關閉圖層過濾開關進行改變，也可以按自己的意愿選擇對象類型。如果需要經常改變可選項目，可以通過系統菜單下的“設置過濾選擇器”命令改變默認設置。

讓我們舉一個實際的例子，刪除電路板頂層的所有導線，除了我們手動放置的。首先，進入選擇模式，圍繞整 個電路板拖一個選擇框。

下一步，取消選中那些我們不想刪除的對象，即除了導線和過孔之外的所有對象。高亮選擇的對象將自動進行 更新，讓我們很容易知道操作是否有效。

現在在層選擇器中選擇頂層銅箔層，層選擇開關打開，使選擇過濾器僅僅應用到當前層。

我們現在只需要敲擊鍵盤的刪除按鍵，或右鍵點擊標簽框的內部，然后選擇“塊刪除”命令就可以移除所有的 頂層銅箔層導線。

記住，選擇過濾器控制哪些對象在當前是可選的，如果你發現不能選擇某個項目，首先需要檢查對

高級自動布線技術

修復這些雜亂無章的布線。自動布線有一個清理修復的過程，在完成布線的同時，會清理掉所有多余的導線。 對于一個含基本功能的Proteus版本，僅僅需要通過自動布線就可以程序完成PCB板的布線工作。

-              可以控制布線腳本，即確定哪些布線命令需要被執行，和執行命令的順序。

調用“工具”菜單中的“自動布線”命令打開對話框，切換到“交互式布線”模式，然后點擊自動布線按鈕， 如上圖所示。

進入交互布線以后，會在編輯窗口的底部打開一個命令窗口，使我們能夠交互式地進行布線。ARES提供了一 個豐富的命令集用來控制布線，包括設置斜接導線的彎曲半徑以及SMT焊盤的扇出長度和方向。這些命令集在 參考手冊中有詳細的說明，在本教程中我們只介紹一些簡單的實例來說明這些命令的基本用法。

這里有幾個重點需要強調： 輸入的命令只對那些選中的連線起作用，如果沒有任何連線被選中，那么將對整個PCB板起作用。 改變電路或切換模式將自動退出交互布線模式。 首先讓我們通過布線命令來清理掉之前在刪除頂層導線而留下的不完整導線。 大多數命令的基本語法是：

假定我們現在想對電源線進行布線，先在對象選擇器里選擇網絡“VCC/VDD=POWER”，然后雙擊這個網絡 或點擊對象選擇器上面的按鈕‘T’去突出顯示這個網絡的所有連線，最后在命令窗口鍵入‘route 5’去將這 些連線進行布線。

在編輯窗口的任意地方單擊將取消連線對象的選擇。當鼠標在編輯窗口中時，還能夠通過鼠標中間 的滾筒去放大和縮小編輯窗口。

類似地，我們可以突出顯示PCB板某個區域的連線，并對其進行單獨的布線。例如，在PCB板的左半部按下鼠 標右鍵并拖拽出一個選擇框，然后鍵入‘route 10’就可以完成這個區域的布線。

你可能會注意到還有幾根飛線沒有進行布線，可以使用清除、過濾和更多的布線命令進行解決。但是對于我們

的這個電路板，對整個PCB板一起完成全部布線會更加容易。在編輯窗口的空白區域點擊左鍵清除突出顯示， 然后鍵入‘route 25’，接著再鍵入‘clean 2’，就可以看到整個布線完成的PCB板。

但請注意，本教程只展示了布線命令的一小部分。整個命令集非常靈活，有大量的命令可以使用，并且能夠使 用很多的參數對布線動作進行控制。

網絡表和設計更改

太可能的，所以我們需要花一點時間去研究一個典型的工作流程。 很明顯，我們更改設計時，需要編輯原理圖和PCB，因此這兩個模塊都要被打開。假如原理圖沒有打開，可以

由于我們將會同時在ISIS和ARES這兩個模塊中進行設計，假如你的電腦有兩個顯示器，可能想把它們分別顯示 到兩個顯示器中。可以拖動其中的一個標簽到另一個顯示器中。在本文檔中，我們只使用一個顯示器，ISIS和 ARES是Proteus中兩個分開的標簽頁，如下圖所示。

實時網表

現在切換到ARES模塊，會注意到J2部分的顯示已變暗，表明它在原理圖中已經不存在，連接狀態將顯示為“等 待改變”（我們的原理圖與PCB是不同步的）。

在ISIS中做的刪除動作需要手動確認才能更新到ARES中。如果這不是我們想要的改變，可以點擊工具欄上的“撤 銷”按鈕（或者CTRL+Z快捷鍵），撤銷原理圖中的刪除操作。也可以在連接狀態中點擊“等待改變”去確認 修改，如下圖所示。確認以后，陰影部分會被刪除。

需要注意的是已被連上的導線也會被刪除，如果只是想刪除元件（保留已經連接的導線），可以直 接在 ARES 的編輯窗口中刪除元件。

“撤銷”功能可以恢復我們之前做的操作，例如，點擊撤銷圖標(或者CTRL+Z)將返回到對象處于昏暗顯示的狀 態，再次點擊撤銷，可以恢復原理圖中刪除的J2元件，并使得原理圖與PCB保持一致。

這是在一個已經繪制好PCB設計中，修改對象的簡單例子。最重要的一點是：這里使用的網表是實時網表，如 果你的修改涉及到已經布局或者布線的對象時，必須要進行手動確認才能把修改反映到PCB中。

批處理網表

關掉實時網表以后，重復同樣的操作看看有什么不同。切換到原理圖頁面，刪除連接器J2后再切換回到PCB頁 面，這次在PCB中連接器仍然存在，并且連接狀態是PCB被鎖定并且顯示“不同步”。

這意味著我們還沒有加載改變以后的網表，不能對PCB做任何操作，直到我們同步了網表。Proteus使用單一的 數據庫來保存包括原理圖元件和PCB封裝等數據。因此，如果你在原理圖上進行了操作做了此修改，那么你只 有把PCB和原理圖進行同步以后，才能在PCB上進行其它的操作。先點擊狀態欄解鎖PCB，然后再同步網表（執 行的操作與之前的V7版本中的“ARES網表”命令類似）。

注意：通過導入向導導入舊版本的設計（DSN 和 LYT 文件）后，在對該項目進行操作之前，必須

先啟用實時網表。因為通過向導導入的原理圖和 PCB 之間沒有任何的關聯，就像在 Proteus 7 中一 樣。這是因為在 Proteus 7 中原理圖和 PCB 兩者間連通性的關系未知，Proteus 8 不會對兩者進行 自動關聯或修改，因為這可能不是設計者的意圖。除非你啟用實時網表，明確指示 Proteus 8 對兩 者進行關聯。

標注

當實時網表處于打開時，PCB中的注釋變化會自動反映到原理圖中。當實時網表處于關閉時，原理圖將自動更 新，并使網表發生改變，而導致PCB被鎖定，因此，在PCB中還需要手動解鎖和同步。

通用網表規則

并需要手動確認這一操作。 當活動網表處于關閉時，任何網表的改變都會導致PCB被鎖定，需要解鎖以后并確認修改才能對PCB進行操作。 在ARES中點擊“等待改變”來確認修改，如果原理圖中刪除了元件，那么在PCB中既會把元件刪除，也會把

ARES中昏暗顯示的對象僅僅被視為占位符，他們已經不在PCB板上了。而最好的做法就是點擊連接狀態中的 “等待改變”，使PCB與原理圖保持一致。

導入工程（從舊的版本中）總是會把實時網表關閉，因為沒有辦法知道導入的原理圖和PCB是否是同步的。相 反，新建的過程總是會把實時網表打開。但這兩種情況，都可以憑自己的喜好，通過PCB設計模塊中“工具” 菜單下的“實時網表”切換開關來改變。

電源覆銅和槽

放置電源覆銅

從彈出的對話框中選擇網絡“GND=POWER”，設置覆銅在底層銅箔層，并設置邊界線型為T10。這是覆銅區 域內邊和外邊的導線類型，也決定了覆銅可連接的最細窄的銅箔區域。如果設置的較大，會防止銅箔注入較小 的間隙（例如引腳之間），但設置的較小則可能導致連接的銅箔比較細小，容易引起信號反射。

嵌套和孤島

其它對象稍微有點不同。 首先檢查選擇過濾器，確保覆銅對象類型是可選的（或者直接切換到選擇模式）。

下一步，放大PCB，移動鼠標到覆銅邊界，當覆銅處于活躍狀態時點擊鼠標右鍵，從彈出的菜單中選擇“編輯 屬性”子菜單。

線型寬。放置焊盤后，通過編輯焊盤本身可以將這個焊盤的散熱拓撲結構改變成對角線‘X’形狀。有時可以讓 覆銅與引腳有更大的接觸面。

假如該項被選中，覆銅將把相同網絡的布線視作障礙，否則覆銅將覆蓋這些布線。其他網絡中的布線或沒有連 接任何網絡的布線都將被看做是障礙，覆銅須繞開這些布線。一般情況下，不會使用這個選項。

會跳過障礙并覆蓋到整個PCB板。這是一個非常有用的選項，特別是在復雜的PCB板中，或由于位置的原因無 法使用覆銅連接到某些焊盤時。

對于我們這個相對比較簡單的PCB板，這些選項的默認配置就已經非常理想。選中“允許嵌套”選項可能不會 對覆銅產生任何影響。但是，如果沒有取消選擇“去除死銅”選項，將會發現PCB板上有很多孤立的覆銅。

我們已經介紹了與我們當前設計有關的覆銅功能，更多的信息包括分割覆銅、覆銅禁止區、縫合、布線橋接等， 請看參考手冊的覆銅部分。

開槽

元件周圍阻斷電路板的熱傳遞，確保我們測量到的溫度是實際的環境溫度，而不是PCB板的溫度。 你可能還記得我們圍繞U3放置了一個禁止布線框去防止自動布線在這個區域布線。現在，我們先放大U3并刪除

回到U3，我們需要勾勒出隔熱區的輪廓。在ARES中，我們首先需要在機械層放置適當的開槽圖形，然后在輸 出文件用于制作PCB板時，指定放置了開槽圖形的機械層作為開槽層。下面是具體的步驟：

最后，我們按下面的方法去加粗這3根線到比較合適的寬度： 進入選擇模式，按住鍵盤的CTRL鍵，左鍵點擊每一根線，這將選中這3根線。

取消“使用全局設置”復選框，改變寬度到20th，然后應用到所有選中的圖形。

3D視圖

立體效果，對整個PCB設計進行最后的檢查以及優化改進。在Proteus軟件的頂部的模塊工具欄中點擊3D觀察 器，如下圖所示：

將會在另一個頁面打開并加載PCB板的3D視圖，與其它的頁面一樣，如果想同時觀看2D布局和3D視圖，可以 拖動它到軟件外部，形成一個單獨的頁面框架，這樣就可以同時查看2D和3D視圖了。

基本的瀏覽操作

−              鍵盤快捷鍵F6（放大）和F7（縮小）。 現在可以自由對視圖進行縮放和轉換觀察角度，趕快體驗一下吧。這是些操作都是相當隨意的，但大多數的用

裸板視圖和高度限制

相反，如果要確保讓PCB板能夠放入設備的機箱內，則需要檢查PCB板的高度限制。可以啟用底部工具欄中的 高度限制框來進行。

自定義視圖

著移動到PCB板中你感興趣的地方進行觀察。可以從“視圖”菜單調用“導航”模式命令，也可以在導航工具 欄的十字圖標上點擊鼠標左鍵調用導航模式。

在導航模式下，鼠標將變為十字光標，而PCB板的視圖會隨著鼠標的移動而發生改變。使用鼠標中間的滾輪可 以對PCB板的任意區域進行放大，點擊鼠標右鍵可以很方便的退出導航模式。

4)              點擊鼠標右鍵退出導航模式。 最后，用戶可以對PCB板進行旋轉操作。在導航模式下，按住鼠標左鍵并移動鼠標就可以旋轉PCB板。當你釋

記住，如果通過旋轉的方式總是得不到你想要的視圖，可以使用快捷鍵或導航工具欄回到一個預設的視圖，然 后再進行旋轉得到你想要的角度。但無論怎樣，你都應該通過一些練習才能很熟練地進行操作。

實時更新

取決于機器的能力（CPU核的數量，內存等）和PCB板的復雜度。 特別是在多頁面顯示的模式下，如果PCB板的復雜性不太高，而且你的電腦比較先進，用實時更新的方式來移

關于3D視圖的更多信息包括創建自己的3D模型、自定義并應用3D數據到設計中，都可以閱讀參考手冊中3D視 圖部分的內容。

PCB板輸出選項

打印

出”菜單下的“打印機設置”命令選擇正確的打印設備。這將激活Windows的打印機選擇和配置對話框，詳細 的配置可以與Windows的版本和打印機驅動程序有關，可以參考有關Windows和打印機驅動程序的文檔。

然后，調用“輸出”菜單下的“打印布版設計”。

對話框提供大量的控制參數，并且所有的選項都有相關說明（可以通過右上角的問號來打開幫助文檔）。點擊 “OK”以默認參數產生輸出文件。輸出過程中按“ESC”可以終止輸出，在全部停止之前可能有一個短暫的延 遲，讓你的打印機或繪圖儀清空緩存。

對于特定的繪圖儀，可能需要嘗試使用筆、紙以及在設置設備的對話框中使用不同設置來獲得最佳的打印效果。 所有的細節可以查閱參考手冊中“硬拷貝生成”章節。

ARES 將會單獨保存你的打印設置，這意味著你可以配置一個默認的打印機選項單獨使用于 ARES。

輸出生產文件

−              ODB++ 制造輸出（只存在于含高級功能特性的軟件版本中） 從用戶的角度來看，這兩種選擇是非常相似的。但從生產的角度看，ODB++比Gerber提供更多的信息，例如：

輸出格式仍然非常流行，而且能夠滿足大多數的需要。 無論你使用哪種格式輸出文件，基本的流程都是一樣的。當你調用輸出生產文件的命令時，軟件都會提示運行

假如預生產檢查報告出錯誤，建議在進行制作輸出之前解決它們。但要注意，預生產檢查在質量保 證上對設計者提供幫助，但不能保證沒有問題。建議對 PCB 設計進行手動檢查，而且在大規模的 生產之前還需要打樣并進行測試。

關于預生產檢查的更多信息查閱在線參考手冊（幫助菜單）CADCAM輸出部分。 假設預生產檢查通過了，將會彈出生產文件輸出對話框。

Proteus軟件將會把設計中使用到的層都幫你選中，但你最好還是仔細檢查一遍，以免有遺漏。在PCB生產中經 常出現的一個問題是沒有提供PCB板的全部信息，即某些層沒有輸出到生產文件中。

當選項“應用全局安全間距”被勾上時，圍繞焊盤和過孔的阻焊安全間距將設置到特定的距離。這對PCB板上 的所有焊盤和過孔都產生影響，除了那些被手動修改的以外。除非你非常熟悉這個選項或有別人的指導，否則 不要使用這個選項。

此在下拉選項中選擇Mech1。

越好，但文件就越大。一些制造商可能有一個最小的寬度要求，在這種情況下，可能有必要降低DPI設置來滿足 要求。但一般來講，默認的設置就能夠滿足需要。

假如你想對電路板進行拼版操作，那么你應該使用 CADCAM 來輸出文件。然后關掉工程，打開

Gerber 模式并導入生成的 CADCAM 文件，從彈出的對話框中選擇拼版模式。 最后，“CADCAM注釋”選項卡允許我們為制造商插入任何相關信息或特殊的要求。例如當我們指定一個開槽

附錄：創建新的封裝

繪制封裝

假如這個焊盤類型不存在，很容易就可以新創一個（點擊對象選擇器上面的按鈕‘C’），這在我

們前面的教程中有詳細的說明。 確保層選擇器選擇的是頂層銅箔層，以通常的方式放置一個焊盤。放置好一個焊盤以后單擊右鍵退出放置模式，

復制命令將作用于被標記的對象，因此，調用這個命令之前，應該確保只有一個焊盤是高亮顯示的。

SQFP44封裝的每一邊都有11個焊盤，因此，我們需要按照下面的截圖設置X方向間距為0.8mm，復制10個相 同的焊盤。

這將會產生一排間距為0.8mm的焊盤（假如想進行確認的話，你可以放大圖紙，改變捕捉柵格后進行測量）， 下一步是復制這一排焊盤到封裝的底部。

制一個，間距為從當前行往下或向上（即Y方向）12mm，X方向間距為0。如果想要讓復制的行在當前行的下面， 使用負坐標，如果想要讓復制的行在當前行的上面，使用正坐標。

對其他的兩列，我們也通過復制操作來完成。圍繞整行拖一個標記框，右鍵單擊標記框，從彈出的菜單中選擇 “塊復制”命令。

移動鼠標拖動副本到空白區域，左鍵單擊進行放置，然后右鍵單擊退出復制模式。現在，再圍繞這一行焊盤拖 一個標記框，右鍵單擊標記框，從彈出的菜單中選擇“塊旋轉”命令，指定90度的旋轉角度。

為了正確放置這行焊盤，最好先在這行焊盤的目的位置設定一個標記。對于這個封裝，左邊一列最上面的一個 焊盤的中心，是在上面一行焊盤最左邊焊盤中心往下2mm、往左2mm的位置，這就給了我們足夠的信息去精確 定位這一列焊盤。

選擇標記模式，然后移動鼠標到頂部最左邊的焊盤直到它被虛線包圍。你需要設置一個相當精確的捕捉柵格來 捕捉這個焊盤（例如0.5mm或按快捷鍵F2）。

我們放置的標記正是左邊一列焊盤最頂部那個焊盤的中心。現在我們使用框選的方式選擇這一列焊盤，移動鼠 標到最頂部那個焊盤的中心，然后按下鼠標左鍵拖動選擇框到標記的位置上。

放置好這排焊盤后右鍵點擊標記進行刪除。最后一步是復制這列焊盤到封裝的右邊，正如之前的步驟，先框選 這一列焊盤，然后使用復制命令，并設置X方向間距為12mm復制新的一列焊盤。

下一步的工作是對焊盤進行編號，首先，調用“工具”菜單下的“自動名稱生成器”，在彈出的對話框字符串 區域，我們不需要輸入任何信息，直接點擊“確定”按鈕后，依次單擊焊盤進行編號，從左邊一排最上面的焊 盤開始編號。

當完成了44個引腳的編號后，記住點擊鍵盤的ESC按鍵退出引腳編號分配模式。 通常會在引腳1的的附近位置放置一個小點指定引腳1，這可以通過2D圖形的圓形來實現。確保“層選擇器”選

都可以通過放置標記實現。 選擇二維圖形標記模式，確保對象選擇器中的“ORIGIN”處于突出顯示狀態。你可能會回想起我們之前使用這

己決定。為簡單起見，這里我們放在引腳1上。點擊左鍵開始放置，移動鼠標到引腳1的中心，然后再次點擊左 鍵完成原點標記的放置。

現在，將對象選擇器中的標記類型改成“REFERENCE”。參考標記用于指示元件標號(例如U1,R12,C3)相對 于元件放置的位置。而參考標記的放置位置也由用戶自己決定，這里我們將它放在元件的左上方。

笛卡爾坐標和極坐標（通過“視圖”菜單下的命令進行切換）下的復制命令是不同的，如果需要圍繞圓放置焊

               把你的第一個焊盤放置在距離虛擬原點一個半徑長度的位置。

制作封裝

第一個選項卡和ISIS應用中看到的類似，各個字段的意思也簡單明了。但需要注意的是，當我們查找封裝時， 為了不花太多的功夫就可以查找到封裝，我們最好還是添加封裝描述。你可以在USERPKG庫中創建封裝，因 為這個庫正是提供給用戶保存封裝的默認庫。我們給這個封裝取名TESTPKG，并輸入一些基本的信息。

你可以通過庫管理創建自己的封裝庫——請參閱參考手冊中的詳細信息。不要將自己的封裝放入已

3D視圖

為了能夠得到這個封裝的3D圖形，在這里我們需要做的就是盡可能提供更多信息，而這些信息在我們使用3D觀 察器檢查電路板時能夠用到。對話框右邊的3D預覽對我們調整參數很有幫助。當我們調整參數時，這個對話框 中的3D預覽也會實時進行更新。對于參數和值的說明已經超出了本教程的范圍，你如果感興趣的話，可以閱讀 在線參考手冊（ARES中的幫助菜單——幫助索引），里面有比較深層的討論。對我們而言，只需要像下面截 圖顯示的填寫屬性字段即可。

完成以后，點擊“確定”按鈕，保存到封裝庫中。 如果現在選擇這個封裝模式，會發現TESTPKG出現在對象選擇器中，并且能夠像其它封裝一樣進行放置。此外， 如果在布局中放置了這個封裝，從“輸出”菜單中調用3D可視化引擎，你將會看到這個封裝的3D渲染圖。