PCB雙層板的布線原則

ID:311734 · 發表于 2018-4-23 14:24

　　PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現到現在也變得越來越復雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設計難度也是不斷增加。因為雙層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對于我們的設計是非常有幫助的。下面就讓我們一起來了解一下PCB雙層板的布線原則。

　　PCB雙層板地線設計成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來(過孔電阻要小)。
　　考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣的地線使信號環路的面積更小，有利于降低輻射。該地網設計方法應在布信號線之前，否則實現比較困難。
　　信號線布線原則：
　　雙層板在元器件合理布局確定后，緊接著先設計地網抄板電源線，再布重要線---敏感線、高頻線，后布一般線---低頻線。關鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。
　　四層板頂面、底面的布線原則同雙層板的信號線，也是先布關鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環流面積盡量小的原則。
　　印制板IC電路工作時，前面多次提及環流面積，實際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電路工作電流在信號環路中流動，這個信號環路會產生電磁輻射，由于這種電流是差模的，因此信號環路產生的輻射稱為差模輻射，其輻射場強的計算公式：
　　E1=K1·f2·I·A/γ
　　式中：E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強由差模輻射公式可見，其輻射場強與工作頻率f2、環流面積A、工作電流I成正比，如當工作頻率f確定后，環流面積的大小是我們設計中可直接控制的關鍵因素，同時環流工作速度、電流只要滿足可靠性，并非越大越好，信號上跳沿下跳沿越窄，它的諧波分量就越大，越寬，電磁輻射就越高，功率越大其電流必然就大(上述已指出過)，這是我們不期望的。
　　關鍵的聯線，如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢后，可用地線將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯體短接，這樣能取得良好的效果(注意：有空隙要求的應滿足條件，如爬電距離等)。
　　關于PCB雙層板的布線還有許多要考慮的事項，這里就不為大家依次介紹了，在平時要了解和學習多層及多層板布線方法和原則，這樣才能夠成為合格的PCB從業者。

ID:315388 · 發表于 2018-4-24 15:17

不錯，基本問題都解決了。如何解決線路板在高速設計中信號的完整性問題

ID:311734 · 發表于 2018-4-24 15:18

解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。想要了解更多有PCB的知識，你可以到www.ic112.com去了解一下。

ID:311734 · 發表于 2018-4-25 10:07

關于線路板信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。想要了解更多有PCB的知識，你可以到www.ic112.com去了解一下

ID:311734 · 發表于 2018-4-25 15:31

關于線路板信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

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PCB雙層板的布線原則