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先看層數規劃的要點
1、信號層數的規劃； 2、電源、地層數的規劃。 一、信號層數規劃方法 要規劃好信號層的層數，主要是計算好各個主要部分 的布線通道。 那么具體的方法有幾點？讓我們為了一起來看看，為了Money前進吧！
1、首先評估主要IC部分的出線通道，比如針對有BGA器件的設計項目，考慮BGA的深度和BGA的PIN間距，去規劃出線層數，一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距的，一般過孔間可以過2根線，0.8mm焊盤間距及以下的一般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器，需要考慮連接器的深度，需要考慮其2個管腳間的過線數來評估出線層數。
2、評估好板子上的高速信號布線通道，一般PCB設計時，高速信號線寬線距有嚴格的要求，限制條件較多，要考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內容，計算好高速信號區域需要的通道數和需要的布線層數。
3、評估瓶頸區域布線通道，在基本布局處理好之后，對于比較狹窄的瓶頸區域需要重點關注。綜合考慮差分線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個區域。
二、電源、地層數的規劃
電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。 地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電源平面阻抗等等。
人們經常說：學理走天下呢，你們還得感謝我們為這個國家帶來的建設呢！累了就吃吃東西獎勵這么努力的自己，還是不能虧待自己滴~ 綜合考慮了信號層數以及電源、地層數的兩點，基本上不會出現有部分線走不通，臨時加層，然后大規模修改，浪費時間成本的情況發生。 | 
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