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光耦隔離模塊 - 功能：使用低電平控制高電平。比如使用單片機的3V或5V電壓控制9V或者12v電壓。
- HVCC 最大不要超過24V。輸出口OUT1/OUT2/OUT3/OUT4最大輸出電流等于HVCC/5.1K，最大吸收電流500ma。
- 本模塊采用東芝TLP281芯片
- PCB尺寸：25mmx26mm
- 原理圖：
輸入端：IN1/IN2/IN3/IN4，接單片機或者Arduino的IO口，GND與單片機或者Arduino開發(fā)板的GND連接。IN1/IN2/IN3/IN4分別控制OUT1/OUT2/OUT3/OUT4。 輸出端：OUT1/OUT2/OUT3/OUT4 輸出端: HVCC：連接被控制的高電壓正極，HGND連接被控制的高電壓負極 使用：當IN1為高電平時，相應的OUT1的電壓等于HVCC，當IN1為低電平，時，OUT1的電壓等于HGND。
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