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最近使用C8051F410單片機(jī)做了一個(gè)系統(tǒng)，系統(tǒng)的原理大概是通過(guò)MCU內(nèi)置的（電流型）DAC輸出一個(gè)電流經(jīng)電阻轉(zhuǎn)成電壓輸出，財(cái)時(shí)用MCU內(nèi)置的ADC采集一個(gè)固定的輸入。DAC輸出一個(gè)固定電壓時(shí)，用示波器看DAC輸出波發(fā)現(xiàn)有相當(dāng)于2~3個(gè)LSB的抖動(dòng)。同理，DAC采集一個(gè)固定的直流信號(hào)（干電池）時(shí)，也有2~3個(gè)LSB的抖動(dòng)。
MCU在PCB布局布線時(shí)已經(jīng)按datasheet要求加了0.1uf+10uf的旁路電容且靠近MCU管腳，地線也做了大面積的鋪地。就我個(gè)人來(lái)看，PCB已經(jīng)沒(méi)有太大的優(yōu)化余地。從C8051f410這個(gè)MCU來(lái)說(shuō)，只有一個(gè)GND管腳被模擬和數(shù)字共用，VDD也只有一個(gè)管腳供模擬和數(shù)字共樣，這樣一來(lái)就不可避免MCU內(nèi)的數(shù)字電路通過(guò)VDD和GND管腳的binding線干擾模擬電路。
現(xiàn)在有點(diǎn)黔驢技窮了，不知道這種情況還能否通過(guò)電路和PCB的優(yōu)化進(jìn)一步減少數(shù)字部分對(duì)模擬部分的干擾，提高ADC和DAC的精度。哪位高手能指點(diǎn)一下迷津。
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