不理解PCB中阻焊層和焊盤層

ID:424795 · 發表于 2018-12-7 10:30

對這兩個層不理解，求這兩個層的詳細說明

ID:440472 · 發表于 2018-12-7 12:41

阻焊層就是綠油，焊盤層分頂層和底層是銅層用來導電的

ID:213173 · 發表于 2018-12-7 12:50

阻焊層就是電路板實物中的綠油，在有焊盤的地方默認開窗，其他有焊接點的地方需手動開窗。阻焊層屬負片層即所見處無涂覆。所謂焊盤層稱多層，包含頂層、底層和中間層，表貼焊盤需設置屬性為頂層或底層。

ID:123289 · 發表于 2018-12-8 14:38

制板工藝時才會用到：
阻焊層要擋起來
焊盤層要空出來

ID:442224 · 發表于 2018-12-8 16:36

阻焊層是我們的刷的綠色或者藍色，焊盤就是上錫的地方

ID:442390 · 發表于 2018-12-8 21:09

阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油;助焊層用于貼片封裝。

ID:442609 · 發表于 2018-12-9 13:52

阻焊層就是為了把底下的PCB走線封起來，也就是你在PCB電路板上看到的那層顏色
焊盤這個好理解吧，相當于洞洞板上的那些銅片片，就是你插元件進去后焊接的地方

ID:445836 · 發表于 2018-12-13 19:17

阻焊層可保護銅導線免受氧化

ID:441512 · 發表于 2018-12-25 11:50

阻焊層其實就是PCB板的綠油，防止內層銅箔的氧化，焊盤層就是你封裝的引腳大小。需要SMT貼裝的焊盤由solder，pad和paste 三層組成，手工焊料的話只需要solder和pad層

ID:451718 · 發表于 2018-12-25 13:34

專業化的解釋會有很多。記住一點就好了。阻焊層就是防止導線銅皮裸漏的那層絕緣體，焊盤層就是要特別裸漏出來的銅皮區域，用來焊接元器件或者是內層引出的測試點。一般情況下，焊盤層的焊盤大小要略小于銅皮焊盤，目的是為了焊接后，銅皮邊緣不會翹起。一般單邊會小0.1mm左右。

ID:371527 · 發表于 2018-12-26 08:03

焊盤層-器件的管腳插接焊接點，可焊；阻焊層反之

ID:970541 · 發表于 2021-10-8 15:35

weiyihhhh 發表于 2018-12-7 12:41
阻焊層就是綠油，焊盤層分頂層和底層是銅層用來導電的

阻焊層位綠油，一般是負片，焊盤層是零件露銅的部分，用作零件焊接的。

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