自己的焊接的萬用板不穩定的問題

ID:297735 · 發表于 2018-12-10 00:03

為什么在單片機開發板上，實現的功能很穩定，但是自己用萬用板焊接就不穩定，有時候就不行，想請教一下是什么問題

ID:386381 · 發表于 2018-12-10 07:31

是不是線路間距過小，松香漏電所致，建議用洗板水清洗一下

ID:317383 · 發表于 2018-12-10 07:34

（1）檢查電路的正確性、準確性；
（2）如果電路沒有問題，看看是否有虛焊；
（3）檢查的方法：先，檢查電源和下載，以及最小系統是否有問題，燒個流水燈的例子，看是否正常；
然后，逐一檢查其他的模塊部分是否有正確

ID:149451 · 發表于 2018-12-10 08:06

1.布線、元件布局不合理，產生干擾；2.MCU電源上的電容，靠近點，越近越好；3.別想當然增減元件，或更換。

ID:94031 · 發表于 2018-12-10 08:20

焊接質量有問題。

ID:193383 · 發表于 2018-12-10 08:26

如果電路沒問題的話，估計就是焊接問題，有沒有虛焊脫焊；

ID:442953 · 發表于 2018-12-10 08:41

虛焊，焊錯

ID:419064 · 發表于 2018-12-10 08:59

“自己用萬用板焊接就不穩定，有時候就不行。”----以我多年的維修經驗參考如下：
1：萬用板的主電源輸入端就近位置缺少一個電源退耦電解電容（1uF--100UF即可）。
2：單片機集成塊處的供電腳就近位置缺少一個退耦電容（104--10U即可）。
3：萬能板上主電源退耦電解電容的接地焊盤到電源輸入端子地焊盤迂回路程過長，干擾地線的信號地線。
4：數模共地干擾嚴重，晶體頻率受到外部高頻干擾。

ID:413632 · 發表于 2018-12-10 09:03

單片機開發板是比較成熟的集成學習板，電路一般很少有問題，自己焊的板子沒有大量實驗來驗證，多多少少會有一些問題，盡量保證電路焊接不出問題的條件下還要保證各種元器件的參數是否匹配，很多非工業元器件多多少少會與標稱值有些出入，甚至有些元器件是壞的，這就要做到在焊接時進行逐一測量，只要保證電路正確、不出現虛焊漏焊、電路布局合理一般不會有什么問題。

ID:442940 · 發表于 2018-12-10 09:10

一般來說是虛焊，或者是走線過長。建議電源部分盡量先焊接完成，然后測試確認沒有問題，再進行其他部分的焊接。如果有帶大電流的元器件，比如高亮燈，或者是電機，電源部分的電容可以加大一點的，如用220uf 以上的電容。不要一口氣全部焊完再調試。

ID:443066 · 發表于 2018-12-10 09:58

這個得看什么電路如果低速低頻就影響很少如果高速高速高壓那問題多了去了主要還是線之間漏電~(要用FR4的萬能板會保障些 )

ID:439112 · 發表于 2018-12-10 10:29

據本人有限的經驗，除了虛焊，還有相鄰線路之間焊錫凸點距離太短，特別是相鄰很近的尖刺狀焊錫

ID:443209 · 發表于 2018-12-10 12:53

文鳳軒發表于 2018-12-10 07:31
是不是線路間距過小，松香漏電所致，建議用洗板水清洗一下

可能

ID:443305 · 發表于 2018-12-10 14:51

焊好看點，好看的一定比丑的問題少

ID:123289 · 發表于 2018-12-11 13:40

本帖最后由 yzwzfyz 于 2018-12-12 09:12 編輯

細心一點，做多了就好了，這是個過程序，也是成長的過程。
原因自己找到才能進步！！

ID:444071 · 發表于 2018-12-11 14:40

焊接可能產生了漏焊虛焊等問題

ID:444146 · 發表于 2018-12-11 15:39

如果電路沒問題的話，估計就是焊接問題，有么有過度腐蝕

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