前面我已經在DXP元件庫中把STM32F103RCT6芯片的原理符號畫好了，但是這僅僅是一個符號而已，一個完整的元件庫元件還應該包含元件的焊盤、尺寸等封裝信息，只有有了這些信息才能真正加工出一個電路板。
●怎么創建封裝元件庫
天底下的很多事情都是很相似的，與上一小結3.1(2) 怎么在DXP畫元件的原理符號（電路板PCB教程連載-成都電氣開發）中創建元件原理符號的元件庫的方法類似，依次點擊菜單欄New/ Library /PCB Library，就能創建一個封裝元件庫，然后將其保存在電腦適當的位置。
圖 34
●怎么畫元件的封裝
封裝元件庫創建了后，接下來的任務就是要在這個庫里面繪制元件的封裝。先打開剛才創建的以.PCBLIB為后綴的封裝元件庫文件，然后點擊菜單欄tools/ new component來新建一個元件。
圖 35
由于在3.1(1) 先把信息了解清楚了，才能畫一個元件（電路板PCB教程連載-成都單片機開發） 節中通過實物和資料已經了解到了我手里的這個芯片是表面貼的封裝，那么圖 36的對話框就應該選擇SOP，單位選擇毫米mm.
圖 36
在后面的檢查中，我發現了在3.1(1) 先把信息了解清楚了，才能畫一個元件（電路板PCB教程連載-成都單片機開發）中的一個錯誤，這個芯片的引腳寬度和相鄰引腳的間距應該是W1=L4=0.25mm而不是0.28mm，所以焊盤寬度我也選擇0.25mm.
由元件資料看出，芯片引腳的長度為1.2mm,在電路板上選擇與之對應的焊盤長度為2.5mm也是合適的，因為這個焊盤肯定需要比引腳大一些才好方便后期焊接。
圖 37
根據芯片信息，設置元件相鄰引腳的中心距為0.5mm（W1+L4=0.5），兩個對側引腳的距離為12.7mm。
圖 38
這個元件一共有64個引腳，所以pin number填寫64。所有的這些信息，按照芯片實際的信息來填寫即可。
圖 39
接下來，在命名對話框里面填寫這個元件封裝的名字STM32F103RCT6，點擊下一步，就生成了這個元件的封裝，但是這樣生成的封裝是兩排引腳的，與實際不符合。那么，選中元件的要修改的引腳，拖動、按空格鍵旋轉，調整為與實際芯片的引腳布置一樣即可。
這里可能會用到兩個簡便的方法：畫輔助線和測量
△畫輔助線
畫輔助線一般我喜歡在底部的層選擇欄先選中絲印層（top over）,這個絲印層就是電路板上文字圖形標注的那一層，這一層畫的線寫的文字一般是用顏料標示而不是走銅線。
圖 40 雙面板層次結構
在絲印層上，在軟件上方有繪圖工具，這里提供了畫線條、寫文字、畫圓弧等等工具，可以根據需要選擇。
圖 41 繪圖工具欄
我利用這些工具畫了幾根輔助線，我畫輔助線的目的就是為了芯片的焊盤對齊和方便測量，如圖 42，這里的紅色長條就是焊盤，黃色線條就是我畫的輔助線。
圖 42 畫輔助線
△測量
繪制元件庫封裝是一步一步修改調整的過程，這里肯定會用到測量工具，按鍵盤CRRL+M組合見就能快捷啟動測量工具，再用鼠標選擇起點終點就能測量你想要獲取的信息，然后根據實際情況調整即可。
圖 43
最終地，通過一步一步測量調整，我終于畫出了完整的STM32F103RCT6元件庫封裝，并在絲印層標注了芯片框和表示開始的小圓點，使元件封裝更加美觀一點。
圖 44
△檢查
做設計誰也不能保證一次就成功，最后肯定是需要做一下檢查的，一般檢查內容至少應當包括元件單排引腳的總長度、對側引腳之間的間距等是否滿足實際元件的參數要求。
我就通過檢查，發現3.1(1) 先把信息了解清楚了，才能畫一個元件（電路板PCB教程連載-成都單片機開發）中的引腳寬度和相鄰引腳的間距信息有誤，之前的W1=L4=0.28mm導致畫出的元件單排引腳的總寬度過大，與實際不符合，所以返回檢查，發現計算錯誤，更改為W1=L4=0.25mm，然后畫出來的元件封裝就與實際芯片的參數非常接近了。
（未完待續）
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