請教一下關于畫PCB的時候地孔的放置

ID:403593 · 發表于 2019-3-27 19:42

請教一下論壇里的大佬，在畫PCB的時候，地孔應該怎么放置？都有什么要求？是只要所有的地都連在一起了就行還是某些部分需要多放一些？放置的間距又要怎么考慮？希望大佬們不吝賜教！在此先謝過各位了！

ID:123289 · 發表于 2019-3-28 13:17

與你的目的有關！
沒有目的時，只要連通就行。

ID:403593 · 發表于 2019-3-28 22:28

首先感謝大佬的回答！我的目的，首先肯定是為了把線布通，讓某些因為走線造成的孤島與其它層的地連在一起；其次是盡可能的減少信號干擾，讓所有的電路模塊都能正常工作，包括模擬部分和數字部分。

ID:401564 · 發表于 2019-3-29 00:19

這是一個經驗活
三種電路的PCB的地線和過孔有嚴格的要求:高速電路,取樣ADC電路,音響電路,這三種電路的地是有嚴格的走向的,并不是你布通了就好的
取樣ADC和音響電路我打樣過十幾塊板,都是因為不會布線和放地的位置,導致取樣不準確和音頻有干擾,這兩種電路的地線要求是多點一地,也就是心電源的地為中心點,所有其它的地都是從別的地方向這個中心點跑過來,這就是常說的星型接地,不然的話干擾會很大的,但如果你的板子很小,只有一兩CM的話,地全部敷銅就可以了,這么小的PCB影響不大
高速電路的話我沒有畫過,書上說的是:電源和信號到哪里,地就跟著到哪里

ID:123289 · 發表于 2019-3-29 01:17

原因：線路的連線，不是簡單的導通，它有阻抗！！！
解決方式：你先將導線分成一節一節的，每一節每看成是一個Z（阻抗），如果這些阻抗對你的設計不影響，你就成功了。
例如：大電流走過一節導線，在線上必留下壓降。這個壓降會隨電流大小改變，如果它下“納入”了你的運放前級，則運放輸出中必有電流“噪聲”。
而你的運放輸入走線，不經過這個壓降或與它無關，則不受它的影響。
高頻電路，對于電感、電容非常敏感，一點點的電感量都會產成較大的壓降，而原本不通的線路，會因線間的電容而導通。所以更難走線！！
這是個很難的課題！
你知道原因也就可以理解了。地是不可能隨便設計的。
一般的低頻、低速數字電路，地線連通就可以了。

ID:158375 · 發表于 2019-3-29 08:38

Y_G_G 發表于 2019-3-29 00:19
這是一個經驗活
三種電路的PCB的地線和過孔有嚴格的要求:高速電路,取樣ADC電路,音響電路,這三種電路的地是 ...

確實是一個經驗活,幾十年都搞不定！

ID:403593 · 發表于 2019-3-29 09:20

好的，感謝各位大佬的回答，受教了！

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請教一下關于畫PCB的時候地孔的放置