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2019-4-22 21:31 上傳
手動方式建立DIP14封裝 步驟 - 新建***.ddb，雙擊Documents進入；
- File\new 新建PCB Library Document，****.lib，修改文件名；
- 工作層面參數(shù)設(shè)置 Tools\Library option, Tools\Preferences
- 點擊左側(cè)元件庫管理的ADD按鈕，或者執(zhí)行Tools\New component, 出現(xiàn)元件向?qū)υ捒颍c擊Cancel;
- 進入設(shè)計界面， 在原點放置焊盤14個，修改屬性。Designator逆時針排列 編號1-14，焊盤x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil，焊盤的layer選擇Multilayer。焊盤水平間距為300mil，2個焊盤之間的垂直間距=100mil，1號焊盤放置于（0,0）坐標(biāo)點；
- 切換到頂層絲印層，繪制外形輪廓 Place\Track，邊框各邊距離焊盤中心50mil；
- 繪制圓弧 Place\Arc；
- 設(shè)置元件參考坐標(biāo) Edit\set Preference (pin1)
- 重命名并保存 左側(cè)管理器的Rename按鈕或左鍵單擊元件再點擊右鍵
注意實時存盤 利用向?qū)?chuàng)建元件DIP14封裝步驟 - 新建***.ddb，雙擊Documents進入；
- File\new 新建PCB Library Document，****.lib，修改文件名；
- 工作層面參數(shù)設(shè)置 Tools\Library option, Tools\Preferences
點擊左側(cè)元件庫管理的ADD按鈕，或者執(zhí)行Tools\New component, 出現(xiàn)元件向?qū)υ捒颍c擊Next; - 在下一對話框中選DIP封裝類型，單位英制 mil；
- 點擊Next，修改焊盤尺寸，x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil；
- 點擊Next，設(shè)置水平間距=300mil，垂直間距=100mil；
- 點擊Next，設(shè)置外形輪廓線寬=10mil；
- 點擊Next，設(shè)置焊盤數(shù)量 14個；
- 點擊Next，元件封裝命名， DIP14；
- 點擊Next，點擊Finish
11、File\save 注意在設(shè)計過程中實時存盤 - 完成圖片中SOIC16元件封裝。（圖中單位：inch（mm））
全部資料51hei下載地址：
protel_keshe.zip
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2019-4-22 20:53 上傳
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內(nèi)有原理圖以及pcb圖；pcb有點錯誤 下載積分: 黑幣 -5
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