模塊采用低功耗、低成本的BLE4.0芯片，采用封裝DFN103*3mm.內置OTP ROM，以下三種工作模式：

1.使用MCU SPI與BLE 通信。

2.燒錄內置OTP ROM。使能Ibeacon功能，按照要求發送間隔廣播數據。

3.燒錄內置OTP ROM。使能遙控器功能，最大支持4個獨立按鍵。

工作電壓：1.9—3.6V

最大功率：4dBm  低功耗：  睡眠電流3uA.

遙控器功能:  發送間隔25ms   平均電流：1mA

Ibeacon 功能: 發送間隔800ms 平均電流<60uA

1、 彈窗BLE模塊，供電可以2節干電池供電，但是如果供電電壓超過3.6V，必須要接3.3V/3.0V的LDO，且LDO的紋波和上電時的脈沖電壓都不能超過3.6V。

2、休眠，由于彈窗BLE模塊FNK5127需要與單片機（ARM）配合使用，在做遙控器等低功耗產品時，需要注意將MOSI,CLK,CSN,IRQ（4個通訊口）都啟用喚醒功能。因為在測試重復掉電/上電實驗時，如果BLE模塊掉電復位了，而單片機沒有復位（掉電電壓沒達到復位條件），立即重新上電后，單片機沒有對BLE模塊初始化，BLE模塊的功耗會比較大。

3、有三個地方需要程序防呆

①藍牙初始化里的do……while循環，比對0x80，如果比對的值連續超過100次（自定義），要退出該循環，并標識藍牙初始化失敗或重新初始化。

②藍牙初始化里的DoCall校準。同上，超過200次后退出該循環，并標識初始化（校準）失敗或重新初始化。

③藍牙IRQ等待超時。如果在正常模式下（沒有進入低功耗掉電模式），IRQ超過100ms沒有被拉低，需要對藍牙重新初始化一次。

4、SPI的速度。

SPI速度可以達到10M，8位單片機IO口模擬SPI的速度一般不會超過1M。ARM建議6M左右。

實現形態1：

功能：簡單彈窗，完成配對

方案難點：

生產時如何通過充電口完成將經典藍牙MAC地址寫入到TWS耳機彈窗BLE模塊；

方案優點：

不改變通用充電倉的方案形態，僅僅是加上霍爾器件和TWS耳機彈窗BLE模塊；

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2019-5-16 16:10 上傳

實現形態2：

功能：簡單彈窗，完成配對，

簡單電量顯示-- 4檔

方案難點：

1. 生產時如何通過充電口完成將經典藍牙MAC地址寫入到TWS耳機彈窗BLE模塊；

2. 如何將專用充電芯片的4個LED驅動信號轉換為4鍵的開蓋信號？

方案優點：

不改變通用充電倉的方案形態，僅僅是加上霍爾器件，被動器件和TWS耳機彈窗BLE模塊

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實現形態3：

功能：彈窗配對，

電量顯示-- 充電倉和耳機

方案難點：

1. 生產時如何通過充電口完成將經典藍牙MAC地址寫入到TWS耳機彈窗BLE模塊；

2. 如何獲取耳機的MAC地址和電量；

方案優點：

FNK5127+PMU芯片解決完整方案；

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菲諾克科技TWS耳機彈窗BLE模塊介紹.pdf (253.51 KB, 下載次數: 24)

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