很多人都知道晶振是電子元器件的一種頻率元件.是用電損耗很小的經過精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成的.它是時鐘電路中最重要的部件,是向顯卡,網卡,主板等其它配件各部分提供基準頻率,石英晶振也像個標尺,工作頻率不穩定會造成相關設備工作頻率不穩定,自然而然就容易出現問題,但由于現制造工藝不斷提高,現在的頻率偏差,溫度穩定性,老化率,密封性等重要技術指標都是很好的,已經不會很容易出現故障,但我們還是需要注意一下晶振的存放條件,以免出現不必要的意外.

根據我們對晶振的了解,總結出以下幾點的保存方法：

1.要考慮到周圍的潮濕度.得做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,讓晶體避免受潮導致其他參數發生變化.

2.前面也說過,晶振是一種易碎的元器件,所以防震措施也是很重要的,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程中,也不宜讓晶振跌落,一般來說,從高空跌落的石英晶振不應再次使用.

3.對于需要剪腳的圓柱晶振,應該注意機械應力的影響.

4.石英晶振在焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生變化而生產各種參數不穩定.

5.焊錫之后要對晶振進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

6.要保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振.

7.晶振外殼接地時,要確外殼和引腳不被意外連通而導致短路,從而導致晶振不起振.

同時,有很多客戶跟我反應過這樣一個問題,為什么晶振買回去之后就會不起振了.以下是的工程師總結出的原因,在這里和大家一起分享一下.

1.由于芯片本身的厚度很薄,當激勵功率過大時,會使內部石英芯片破損,導致停振；

2.當晶體頻率發生頻率漂移,且超出晶體頻率偏差范圍過多時,以至于捕捉不到晶體的中心頻率,從而導致芯片不起振；

3.在酒精加壓的環境下,即是在檢漏工序中,晶體容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振；

4.有功負載會降低Q值(即品質因素),從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀態,出現時振時不振現象；

5.由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀態,以至出現時振時不振現象,甚至停振；

6.在壓封時,晶體內部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現為漏氣,稱為雙漏,也會導致停振；

7.在焊錫時,當錫絲透過線路板上小孔滲過,導致引腳跟外殼連接在一塊,或是貼片晶振在制造過程中,基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏,都會造成短路,從而引起停振；

那么,我們要怎么做,才可以減少晶振不起振呢?

我們需要嚴格按照技術要求的規定,對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性,及時處理不良品并分析原因;壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來,以穩定的電氣性能.在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈,壓封倉要連續沖氮氣,并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮氣流量是否正常,否則及時處理,其質量標準為:無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜. 由于石英晶體是被動組件,它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的.因此,當激勵功率過低時,晶體不易起振,過高時,便形成過激勵,使石英芯片破損,引起停振.所以,應提供適當的激勵功率.另外,有功負載會消耗一定的功率,從而降低晶體Q值,從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀態,出現時振時不振現象,所以,外加有功負載時,應匹配一個比較合適有功負載.

控制好剪腳和焊錫工序,并保證基座絕緣性能和引腳質量.引腳鍍層光亮均勻無麻面,無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落.為了更好地防止單漏,可以在晶體下加一個絕緣墊片.

當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時,應檢查是否匹配了合適的負載電容.可以通過調節晶體的負載電容來解決.