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之前答應(yīng)大家要發(fā)個(gè)帖然后獻(xiàn)上最全3D封裝庫(kù)。（￣▽￣）
這個(gè)3D封裝庫(kù)是在2017年底參加某個(gè)比賽，當(dāng)時(shí)一個(gè)來(lái)我們學(xué)校指導(dǎo)賽項(xiàng)的工程師看我們沒(méi)有一個(gè)像樣的封裝庫(kù)，然后他將自己的封裝庫(kù)賜予了我們。。。。。
這個(gè)封裝庫(kù)還是很強(qiáng)大的，但是不可避免還是有一些元件沒(méi)有，不過(guò)日常經(jīng)常使用的元件還是都有的。與封裝庫(kù)一同的還有原理圖庫(kù)，建議一起使用，不然封裝會(huì)出問(wèn)題。。。封裝庫(kù)文件比較大，超出了附件最大20M，壓縮包里面有個(gè)readme.txt文件，剩余未上傳在這里面。
以下只是部分元件的3D預(yù)覽效果，我只是稍加整理，并沒(méi)有完全貼出，畢竟太太太多了。。。以下展示有利用這個(gè)封裝庫(kù)繪制的PCB板。
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