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相信很多小伙伴都知道，一個(gè)芯片從設(shè)計(jì)到制造，會(huì)經(jīng)過漫長的流程和復(fù)雜的環(huán)節(jié)，如果不加以保護(hù)的話，會(huì)很容易被刮傷和損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋�(gè)較大尺寸的外殼，人工難以安置在電路板上，因而，芯片的封裝就非常重要了。今天就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？
芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。
據(jù)了解，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。目前市面上主流的芯片封裝類型主要有以下幾種：BGA、SOP、TSOP、SIP等。
BGA封裝：現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)為使用BGA。BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱；BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號(hào)的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻，信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高，因而可改善電路的性能。
SOP封裝：該類型的封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流芯片封裝方式之一，屬于真正的系統(tǒng)級封裝。
目前就采用了由SOP衍生出來的TSOP封裝類型。TSOP適合用SMT技術(shù)在PCB上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。
SIP封裝：SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。SIP封裝廣泛應(yīng)用于無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)、軍用電子等領(lǐng)域。
綜上來說，封裝是存儲(chǔ)芯片成品的重要一步，對芯片的良品率與使用壽命都有著重要的作用
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