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電阻 AXIAL 無極性電容 RB- 電位器 DIODE 三極管78和TO－TO-126V 場效應(yīng)管 D－37 D－CON SIP 雙列直插元件 XTAL1 電阻：RES2，RES4；封裝屬性為 無極性電容：RAD-0.1到electroi;封裝屬性為rb.5/1.0 電位器：vr-1到 封裝屬性為diode-0.7(大功率） 常見的封裝屬性為to-22(大功率三極管） 頓管） 78和78系列如7812， 79系列有7912， 常見的封裝屬性有to126v 整流橋：D系列（D-37， 電阻：0.4-0.7指電阻的長度，一般用RAD0.1-RAD0.3。 其中RAD0.1 電解電容：.1/.2-.4/.8指電容大小。一般RB.1/.2,100uF-470uF用RB.3/.6 二極管： 0.4-0.7指二極管長短，一般用RB.1/.2 集成塊： 8－8腳的就是 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了 固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下： 晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。NPN與PNP之分，但 實際上，如果它是NPN的TO—3，如果它是2N3054，則有 可能是鐵殼的TO-66或CS9013，有TO-92B，還有TO-46，TO-5 2等等，千變?nèi)f化。 還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決 定的我們選用的1/4W和甚至AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話 ，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、VR1-VR5 當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應(yīng)封 裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分 來記如電阻AXIAL0.3可拆成0.3，0.3則是該電阻在印 刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣 的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R B.2/.4，“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。 對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管 ，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。 對于常用的集成IC電路，有DIP8就是雙排，每排有4個引 腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳 可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是E（發(fā)射極），而2腳有可能是 B極（基極），也可能是3腳有可能是B，具體是那個 ，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的 ，場效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。 Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。 在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、2， 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、W，在1，3。當電路中有這兩種元 件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶 體管管腳改為1，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的2，3即可。 大的來說,元件有插裝和貼裝. 01． 02． 03． 04． 05． 06． 07． 08． 09．J形線封裝 SOP 小外形外殼封裝 TQFP 扁平簿片方形封裝 TSOP 微型簿片式封裝 CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 CQFP 陶瓷四邊引線扁平 CERDIP 陶瓷熔封雙列 PBGA 塑料焊球陣列封裝 SSOP 窄間距小外型塑封 WLCSP 晶圓片級芯片規(guī)模封裝 FCOB 板上倒裝片 .因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。IC，存貯器 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，DIP封裝小得多。SMT表面安裝技術(shù)在 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)�；虺笠�(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在 SOP-----Small Outline Package------1968～SOP）。以后逐漸派生出J型引腳小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SOP）、SOP）及SOIC（小外形集成電路）等。 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。 兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列)、)、)、0.15mm(多見于四列扁平封裝0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。 雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～10.16mm、15.24mm等數(shù)種。 雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6～7.6mm、10.65mm等。 四列扁平封裝40引腳以上的長10×10mm(不計引線長度13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度14×14±0.15mm（不計引線長度）等。 引腳插入式封裝(PWB)中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現(xiàn)電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細，故印刷電路板上的通孔直徑，間距乃至布線都不能太細，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Double ended)禾口弓9矩正封裝 引腳在一端的封裝(Single In-line Package)。 (Double ended)又可分為雙列直插式封裝， 雙列直插式封裝Dual In-line Package)。它是70年代的封裝形式，首先是陶瓷多層板作載體的封裝問世，后來Fairchild開發(fā)出塑料封裝。絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為54 mm(100 mil)，需要插入到具有(1)適合在印刷電路板(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大；PWB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太細，故此種PKG難以實現(xiàn)高密度封裝，且每年都在衰退。 .：DIP并無實質(zhì)上的區(qū)別，只是引腳呈2．Z形雙列直插式封裝ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。 (SKDIP：DIP相同，但引腳中心距為778 mm(70 mil)小于54mm)，引腳數(shù)一般不超過 引腳矩正封裝DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度，多引腳化)而出現(xiàn)的。此封裝的引腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈矩正排布，如圖DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成5圈，其引腳的間距為54 mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百個。(1)插拔操作更方便，可靠性高；(3)如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度．大功率器件要求；(5)如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。 有機管引腳矩正式封裝OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離，可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。 (SOP) 表面貼片封裝PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸PCB板的一面，同時在PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板而言，需要在設(shè)計時在每一層將需要�？椎牡胤津v出。而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB電路板設(shè)計的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點是降低其本身的尺寸，從而加大了：IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：)、)、)、)、)及其它。 )：此封裝型式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少，如圖(Therinal-enhanced)，象常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片；(現(xiàn)有的用)，再經(jīng)過顰料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器LCD分辨率增加的需要。其缺點是Film的價格很貴，其二是貼片機的價格也很貴。 Dual(引腳在兩邊3所示。此封裝型式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝型式比較多，義可細分為：SOP(Small Outline Package)、SS()P(Shrink Small 0utline Package)、HSOP(Heat-sink Small Outline Package)及其它。 SOT系列主要有SOT-223、SOT-26、SOT-89等。當電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導體器件也必須變小。所以更小的半導體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。對于半導體器件，其價值最好的體現(xiàn)在：PCB上更緊湊地布局。PCB占用空間。如MP3等等。 (SOP：70年代就開發(fā)出小尺寸貼片封裝SOJ(J型引腳小外形封裝TSOP(薄小外形封裝VSOP(甚小外形封裝SS()P(縮小型TSSOP(薄的縮小型SOT(小外形晶體管SOIC(小外形集成電路SOP典型引線間距是27 mm，引腳數(shù)在幾十之內(nèi)。 (TSOP：20世紀TSOP封裝，它與1 mm，是1／SDRAM內(nèi)存芯片都是采用此封裝方式。I／TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板的接觸面積較小，使得芯片向TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過 表面貼片 球型矩正封裝Ball Grid Array)，見圖(CitiZell)公司于BGA的行列。其后摩托羅拉率先將球型矩正封裝應(yīng)用于移動電話，同年康柏公司也在工作站、個人計算機上加以應(yīng)用，接著CPU中開始使用QFP不放而對BGA應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，對BGA封裝經(jīng)過十幾年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段，目前BGA已成為最熱門封裝。 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對其封裝要求越來越嚴格。這是因為封裝關(guān)系到產(chǎn)品的性能，當100 MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的交調(diào)噪聲IC的管腳數(shù)大于QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA一出現(xiàn)便成為BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機、網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備、數(shù)碼相機、微機、筆記本計算機、 BGA封裝的優(yōu)點有：QFP，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；(3)封裝本體厚度比普通1／3／(4)寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； BGA封裝的不足之處：QFP、BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷，即錫球的共面性問題。共面性的標準是為了減小翹曲，提高 BGA封裝按基板所用材料可分有機材料基板CBGA(CeramicB-GA)和基板為帶狀軟質(zhì)的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片區(qū)的PBGA基板：一般為4層有機材料構(gòu)成的多層板，CPU中，III、CBGA基板是陶瓷基板，芯片與基板問的電氣連接通常采用倒裝芯片FCBGA；CPU中，II、TBGA基板為帶狀軟質(zhì)的2層 小型球型矩正封裝BGA封裝的區(qū)別在于它減少了芯片的面積，可以看成是超小型的BGA封裝比卻有三大進步：(2)囚為芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率； 微型球型矩正封裝BGA的改進版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、也不易受干擾，所以這種封裝會帶來更好的散熱及超頻性能，尤其適合工作于高頻狀態(tài)下的Direct RDRAM，但制造成本極高 | 
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