PCB拼板方式有縱橫拼板、對拼、陰陽拼板。對于不規則的電路板適合對拼，兩面都有貼裝的器件時，一般采用陰陽拼板方式。在做拼板時需要考慮以下因素，與焊接工藝有關的元器件分布，盡量將重型器件置于一面。因此，當有重型器件時，防止回流焊接高溫加熱時器件脫落，盡量避免選擇陰陽拼板方式，要選擇單面拼板的方式。在選擇拼板方式時，要根據元器件類型、PCB形狀等進行選擇，特別是選擇陰陽拼板方式時，要綜合考慮，不要為了拼板而拼板，那樣將失去拼板的最終目的。特別是設計陰陽拼板時，需要注意以下幾點:

　　1、當PCB上有金手指時，一般將金手指放在板邊外側非夾板位置的方向上。

　　2、設計排板時，應避免太大的空洞，以防止制程中真空定位不穩或感應器感應不到PCB。

　　3、針對兩面制程，若其中一面的相同材料較多時，為了保證貼片速度，不宜設置成陰陽拼板。

　　4、兩面零件無太大的IC(一般小于100pin)，無FINE，PITCH組件(間距<0.5mm)，BGA及較重的器件。

　　在SMT焊接過程常出現的因拼板方式錯誤導致問題有:

　　1、有重型器件，選擇了陰陽拼板方式，兩面均有貼片元件，選擇了陰陽拼板的方式，但其中一面有相對較重器件如內存插座等。

　　2、帶有金手指的PCB，金手指邊不可拼板連接或加工藝邊，金手指邊作為工藝邊或金手指以郵票孔連接，分開后會造成金手指邊參差不齊，無法正常使用。

　　3、如果PCB一面為貼片元件，另一面為插件焊接，拼板做成了陰陽拼，這樣的拼板方式不但不能提高SMT流水作業速度，反而要造成返工，一面焊接完成后，需要再返工焊接另一面。