一、PCB電路板放置鋪銅有什么作用？

散熱；

屏蔽 抗干擾 pcb板子帶有寄生電容；

提高板子強(qiáng)度；

美觀；

增加被抄板的難度，尤其是覆銅+黑油。

二、PROTEL不規(guī)則鋪銅的方法：

1、先要知道在PCB那一塊區(qū)域要鋪銅

2、再確定需要鋪銅的區(qū)域 鋪什么樣網(wǎng)絡(luò)的銅（確定是什么電源、或者什么地、或者什么其他網(wǎng)絡(luò)）

3、點(diǎn)擊鋪銅的工具

4、設(shè)置鋪銅的安全間距和線寬及柵格間距

5、設(shè)置鋪銅的方式（正、斜柵格）

三、鋪銅設(shè)置

1. Net Option選項(xiàng)組:設(shè)置鋪銅所要連接的網(wǎng)絡(luò),主要含3個(gè)選項(xiàng)

Connect to net：設(shè)置鋪銅連接的網(wǎng)絡(luò)名稱,如果選擇No Net，則列表下面2個(gè)選項(xiàng)是沒有意義的。

Pour Over Same：覆蓋相同的網(wǎng)絡(luò)名，即如果你選擇了GND作為鋪銅連接，即使你在PCB板上畫了一些地線，這些地線也將在鋪銅時(shí)被覆蓋。如果不選擇此項(xiàng)，已經(jīng)畫好的地線則不會(huì)被覆蓋。

Remove Dead Copper：刪除死銅，一些孤立的,沒有和電路的GND連接起來的銅就稱為死銅或者孤銅,這些銅只能給PCB做裝飾用，沒有很多實(shí)際的意義。

2.Hatching Style：設(shè)置鋪銅的方式，分別是以90度，45度，垂直，水平方式的銅膜走線設(shè)置。

3.Plane Settings：設(shè)置銅膜線的格點(diǎn)間隔

    Grid Size：設(shè)置鋪銅多邊形的間隔間距,即鋪銅密度

    Trace Width：設(shè)置銅膜線的寬度

    Layer：設(shè)置鋪銅所在的板層

LockPrimitves：鎖定全部鋪銅,一般選中它.

如果線寬大于柵格間距的話 那么 PCB板的鋪銅就是整塊的銅皮

4.Surround Pads With：設(shè)置鋪銅和焊盤間的環(huán)繞方式,8邊型或者圓弧環(huán)繞

5.Minimun PrimitivesSize：設(shè)置銅膜線的最短長度,該值越大,鋪銅的速度越快.

注意：在布線時(shí)，最小線寬（Track Width）不能小于0.01，網(wǎng)格（Grid Size）不能小于0.01。在鋪銅過程中如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)了，可按Backspace刪除已畫的外形。

    想要保留更多的鋪銅面積,我們一般不會(huì)一開始鋪銅就設(shè)置刪除死銅為有效,那樣的話,你會(huì)看見鋪完后有一大塊,一大塊的空余地方?jīng)]有被鋪上。所以先直接鋪, 鋪完后觀察那些是死銅,看看能不能盡量通過上下層銅來連接.如果實(shí)在有個(gè)別地方很難連接,看看是否能夠優(yōu)化PCB,盡量通過過孔將死銅救活.實(shí)在沒有辦法 的,我們?cè)龠x擇刪除死銅項(xiàng)來重鋪一次,讓板子更整潔一點(diǎn).

   有時(shí)我們想把焊盤導(dǎo)線等,離銅膜線更遠(yuǎn)一點(diǎn),我們需要先設(shè)置RULE中的間距距離,如果我們加大了間距距離,可能系統(tǒng)會(huì)提示很多ERC檢測錯(cuò)誤,不過沒有關(guān)系,等我們鋪銅完后,再把間距距離設(shè)置回來就好了.

四、protel99鋪銅的刪除

快捷鍵E+D，然后再要?jiǎng)h除的布銅上點(diǎn)鼠標(biāo)。或者使用網(wǎng)絡(luò)選擇方式，選中要?jiǎng)h的網(wǎng)絡(luò)，然后刪除。

protel99可以刪除部分鋪銅嗎?就是在現(xiàn)有的鋪銅上切掉一塊不要。我是布好線鋪好銅后，發(fā)現(xiàn)有點(diǎn)問題要改布線，這樣鋪銅也要改，但我不想全部刪掉后改好再重鋪，因?yàn)槭遣灰?guī)則鋪銅，比較麻煩。刪除要改的地方的鋪銅，改好后再鋪上去好操作。

五、protel99鋪銅的修改