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拼版流程
1、新建一個(gè)拼版文件.pcbdoc
2、打開原pcbdoc文件,將其中的電路板內(nèi)容全選中剪切,并單擊選擇參考點(diǎn)。剪切比復(fù)制好,可以檢驗(yàn)有沒有全選中,是否有遺漏
3、打開拼版文件,單擊菜單欄的編輯->特殊粘貼,彈出粘貼屬性對話框,只打勾復(fù)制的指定者,在單擊粘貼,將剪切的內(nèi)容粘貼到合適位置
4、返回原PCB文件,按ctrl+Z按鍵,還原剪切的內(nèi)容。切記切記
5、運(yùn)用特殊粘貼中的粘貼或者粘貼陣列,將電路板拼成自己想要的形狀 ,注意各個(gè)電路板上的直插件不能相互干涉
6、在合適的位置畫上3mm寬的工藝邊
7、在電路板對角線的位置放上mark點(diǎn)(直徑1mm的貼片焊盤)
8、將電路板拼成上下左右對稱的需要在工藝邊上增加方向符號,以區(qū)分電路板方向
9、如果想要立創(chuàng)在指定位置絲印客編,需要在電路板的指定位置增加JLCJLCJLCJLC的字符,這樣立創(chuàng)就會將JLCJLCJLCJLC的字符替換成客編
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